5G线路板
5G在给PCB产业带来机遇的同时,也对技术提出了更高、更严苛的要求,其在速度、集成度、散热、频率、多层化方面的指标均比4G提升了很多。
5G从通信网络建设,到终端,再到衍生应用场景,均对PCB提出大量需求。在5G无线基站、承载网、传输网、核心网硬件设施中,PCB硬件的应用将会大幅增加,如5G射频板、背板、高速网板、服务器主板、微波板、电源板等。随着通信技术的更新换代,由4G升级到5G,通信基站中所需的PCB量价齐升。
由于5G线路板的高频微波特性,基站密度要高于4G基站。同时各种设备的处理频次、数据传输和处理速度都要远远高于4G时代。这些核心主设备、传输设备、天线/射频设备对高频高速板提出非常高的需求,单价要高于4G基站的PCB。据估算,单个基站中,5G基站对PCB厂的需求是4G基站的两倍。另外,5G终端设备,如手机、智能手表等,也要与通信技术同步更新换代,这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。
相应地,对PCB也提出了技术挑战。首先,基站射频单元和天线在结构和功能上发生了较大的变化,主要表现为射频单元通道数增加(8通道上升为64通道),对应PCB面积增大;最后,在5G独立组网的网络架构下,为满足高速率传输的技术要求,基带单元、网板、背板、服务器等数据传输设备所需的PCB将会使用更高级别的高速覆铜板材料。“这些技术上的挑战,要求国内PCB企业时刻把握技术和市场走势,走差异化道路,以便构建独特竞争力。
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