前面两篇主要是PCB板综合词汇及PCB板基材相关的词汇，接下来请随电路板厂来看一下PCB板设计及其形状尺寸的词汇吧！

四、 设计 

1、 原理图：shematic diagram 

2、 逻辑图：logic diagram 

3、 印制线路布设：printed wire layout 

4、 布设总图：master drawing 

5、 可制造性设计：design-for-manufacturability 

6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad) 

7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam) 

8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim) 

9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae) 

10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat) 

11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda) 

12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2) 

13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad) 

14、 计算机辅助制图：computer aided drawing 

15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd) 

16、 布局：placement 

17、 布线：routing 

18、 布图设计：layout 

19、 重布：rerouting 

20、 模拟：simulation 

21、 逻辑模拟：logic simulation 

22、 电路模拟：circit simulation 

23、 时序模拟：timing simulation 

24、 模块化：modularization 

25、 布线完成率：layout effeciency 

26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf) 

27、 机器描述格式数据库：mdf databse 

28、 设计数据库：design database 

29、 设计原点：design origin 

30、 优化（设计）：optimization (design) 

31、 供设计优化坐标轴：predominant axis 

32、 表格原点：table origin 

33、 镜像：mirroring 

34、 驱动文件：drive file 

35、 中间文件：intermediate file 

36、 制造文件：manufacturing documentation 

37、 队列支撑数据库：queue support database 

38、 元件安置：component positioning 

39、 图形显示：graphics dispaly 

40、 比例因子：scaling factor 

41、 扫描填充：scan filling 

42、 矩形填充：rectangle filling 

43、 填充域：region filling 

44、 实体设计：physical design 

45、 逻辑设计：logic design 

46、 逻辑电路：logic circuit 

47、 层次设计：hierarchical design 

48、 自顶向下设计：top-down design 

49、 自底向上设计：bottom-up design 

50、 线网：net 

51、 数字化：digitzing 

52、 设计规则检查：design rule checking 

53、 走（布）线器：router (cad) 

54、 网络表：net list 

55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis 

56、 子线网：subnet 

57、 目标函数：objective function 

58、 设计后处理：post design processing (pdp) 

59、 交互式制图设计：interactive drawing design 

60、 费用矩阵：cost metrix 

61、 工程图：engineering drawing 

62、 方块框图：block diagram 

63、 迷宫：moze 

64、 元件密度：component density 

65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem 

66、 自由度：degrees freedom 

67、 入度：out going degree

68、 出度：incoming degree 

69、 曼哈顿距离：manhatton distance 

70、 欧几里德距离：euclidean distance 

71、 网络：network 

72、 阵列：array 

73、 段：segment 

74、 逻辑：logic 

75、 逻辑设计自动化：logic design automation 

76、 分线：separated time 

77、 分层：separated layer 

78、 定顺序：definite sequence

五、 形状与尺寸： 

1、 导线（通道）：conduction (track) 

2、 导线（体）宽度：conductor width 

3、 导线距离：conductor spacing 

4、 导线层：conductor layer 

5、 导线宽度/间距：conductor line/space 

6、 第一导线层：conductor layer no.1 

7、 圆形盘：round pad 

8、 方形盘：square pad 

9、 菱形盘：diamond pad 

10、 长方形焊盘：oblong pad 

11、 子弹形盘：bullet pad 

12、 泪滴盘：teardrop pad 

13、 雪人盘：snowman pad 

14、 v形盘：v-shaped pad 

15、 环形盘：annular pad 

16、 非圆形盘：non-circular pad 

17、 隔离盘：isolation pad 

18、 非功能连接盘：monfunctional pad 

19、 偏置连接盘：offset land 

20、 腹（背）裸盘：back-bard land 

21、 盘址：anchoring spaur 

22、 连接盘图形：land pattern 

23、 连接盘网格阵列：land grid array 

24、 孔环：annular ring 

25、 元件孔：component hole 

26、 安装孔：mounting hole 

27、 支撑孔：supported hole 

28、 非支撑孔：unsupported hole 

29、 导通孔：via 

30、 镀通孔：plated through hole (pth) 

31、 余隙孔：access hole 

32、 盲孔：blind via (hole) 

33、 埋孔：buried via hole 

34、 埋/盲孔：buried /blind via 

35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh) 

36、 全部钻孔：all drilled hole 

37、 定位孔：toaling hole 

38、 无连接盘孔：landless hole 

39、 中间孔：interstitial hole 

40、 无连接盘导通孔：landless via hole 

41、 引导孔：pilot hole 

42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole 

43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 

44、 准尺寸孔：dimensioned hole 

45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad 

46、 孔位：hole location 

47、 孔密度：hole density 

48、 孔图：hole pattern 

49、 钻孔图：drill drawing 

50、 装配图：assembly drawing 

51、 印制板组装图：printed board assembly drawing 

52、 参考基准：datum referance