一、单面板(Single-Sided Boards)

我们刚刚提到过，在最基本的电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种电路板叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。

二、双面板(Double-Sided Boards)

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在电路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

三、多层板(Multi-Layer Boards)

为了增加可以布线的面积，多层电路板用上了更多单或双面的布线板。多层电路板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。电路的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的电路板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为电路板中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

我们刚刚提到的导孔(via)，如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层电路板当中，如果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔(Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部电路板与表面电路板连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的电路板，所以光是从表面是看不出来的。

在多层电路板中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层(Signal)，电源层(Power)或是地线层(Ground)。如果电路板上的零件需要不同的电源供应，通常这类电路板会有两层以上的电源与电线层。