电路板厂:IC载板产能紧缺到2024年
据电路板厂了解,BT载板方面,受苹果、高通、联发科等客户对手机运用处理器(AP)、内存、SiP和AiP模块运用订单的拉动,载板厂商均准备在本年下半年初步更大规划的量产,但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾损坏,需要到2022年才华恢复出产。
ABF载板方面,一些供货商已与客户敲定2023年的产能合约。日本揖斐电认为,在居家办公的趋势带动下,用于PC、平板的需求超乎预期,已涌入高于产能3成以上的询单,是疫情爆发前的2倍以上,本年整年或许都无法满足订单需求。
而目前国内企业市场份额低于5%、且大部分集中于MEMS等低端市场,内资企业也有望逐步进入占比更高的高端载板市场。
据电路板厂了解,由于产品规格不断升级,应用也愈来愈多元,像是两大CPU厂的伺服器、笔电,以前10个料号就很多了,现在料号都是要几百,加上为符合高频高速、高效能运算特性,层数变厚、面积加大,因此要消耗大量的产能,除此之外,每个客户的需求不同,尺寸/层数/设计也不一样,客制化下去扩产与生产,因此近年载板产能一直吃紧不易缓解。
臻鼎近年在IC载板的追赶力道强劲,除了持续衡刺规模,2023年也将正式加入ABF载板战场。
受惠载板厂扩产需求强劲,带动相关设备出货畅旺,业内看好如牧德、志圣、大量、群翊、迅得、扬博、尖点、凯崴等多家设备厂营运持续沾光。
载板厂旧厂房的改造升级,也可以持续追踪,毕竟盖一座载板厂需要大笔的投资,若从旧设备进行汰旧换新,透过去瓶颈以提升生产良率、效率,也有助于产能的增加。
据电路板厂了解,为满足5G高频高速、大数据传输的特性,PCB设计朝向高厚度、细线路、多孔数发展,尤其像载板,因应晶片功能复杂化,面积更大,层数更厚,而钻孔做为刚性需求,国内外PCB大厂对于镭射及机械钻孔的需求不减反增,预期未来在5G、物联网、车联网、电动车、自驾车等趋势下,长线需求持续备受看好。
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