去年底苹果新款手机销售失利，造成苹果被迫下调今年首季财测，进入第 1 季 PCB 市场淡季，前年投入类载板生产的电路板厂，除苹果单一需求，也已渐获中国品牌手机厂重视，并开始纳入设计，相关厂商对产品发展前景，也逐步找回信心。 

大型 PCB 业者看好，类载板应用于手持装置产品市场发展模式，可望比照 HDI走向任意层 (HDIAnylayer) 制程的发展，2 年内就可望加速扩散应用，类载板产能非单一不兼容制程，在目前终端客户纳入设计仍待萌芽之际，各家仍以回头支持 HDI Anylayer 制程为主。

非苹手机阵营在市场销售低迷同时，大胆纳入高价手机类载板的设计，并可望在今年上半年出货，有助小小纾解 PCB 厂上半年淡季窘况，主要也着眼以高规格旗舰机设计，追赶并超越既有 iPhone 产品优势。 

回溯 HDI Anylayer 板生产历史，过去台 PCB 厂在开发这类产品，首先由苹果 2010 年推出 iPhone 4 开始采用，跟目前类载板遭遇状况一样，初期生产、市场规模不大，但历经 2 年时间，市场导入情形逐步普及，发展至今更成为成熟制程；类载板市场开展，可望也比照此路径与时间推进。

2017 年苹果新机 iPhone 8、iPhone 8+ 及 iPhone X 主板采类载板(Substrate-Like PCB，SLP) 的设计，堪称 PCB 业类载板元年，投入开发类载板生产并获苹果认证的台厂包括华通、臻鼎、欣兴等。

类载板设计优势在占手持装置体积及面积大幅缩小，随着手持式产品朝「轻、薄、短、小」设计，并腾出更大机内空间容纳更大容量电池提供电力，以备更高速运算如 AI 及 3D 摄影、3D 感测等功能。

目前类载板最大缺点在市场规模不够大、生产良率不够高，以致单价明显较 HDI Anylayer 板高出数倍，但类载板生产，业者等待的是市场规模扩大，带动价格降低，以吸引更多手机厂将其纳入设计；而台厂在此领域布局很早，从产业竞争面向上，等于是领先一步。