ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍浸金)，是一种用于电路板表面处理(Finished)的制程，一般简称之为化镍浸金板或简称为化金板，目前广为应用于手机内装的PCBA板上，有些BGA的载板也会使用ENIG。

相较于电镀镍金来说，这种化镍浸金在电路板生产厂家的制程当中不需要在电路板上通电，也不需要在每一个待电镀的pad上面拉一条导线接通才能镀上镍金，因此其制程相对简单，产量也是倍数以上，所以生产费用相对来说也就比较便宜。

不过ENIG表面处理也有其缺点及问题点，比如说焊接强度偏低，容易生成黑垫(Black pad)也常为人所诟病。

化学镍金的生产流程

前处理→除油→水洗→酸洗→水洗→微蚀→水洗→预浸（H2SO4）→活化（Pd触媒）→水洗→化学镍（Ni/P）→水洗→浸镀金→金回收→水洗→烘干

前处理：目的在刷磨或喷砂以去除铜表面的氧化物并糙化铜表面以利增加后续镍和金的附着力。

微蚀：过硫酸钠/硫酸以去除铜面的氧化层并降低前处理时刷磨所造成的沟痕深度。 过深的刷痕经常成为浸金攻击镍层的帮凶。

活化：由于铜面无法直接启动化学镍的沈积反应，所以必须在铜面先上一层钯(Pd)来当作化学镍沈积反应的触媒。 利用Cu的活性比Pd大的原理，使钯离子还原为钯金属并附着于铜面上。

化学镍：Ni/P，其主要作用为阻绝铜与金之间的迁移(migration)与扩散(diffusion)，并作为与后续焊接作用时与锡化学反应生成IMC的元素。

浸镀金：金的主要目的在保护并防止镍层氧化，金在焊锡的过程当中并不会参与化学反应，过多的金反而有碍焊锡的强度，所以金只要够覆盖住镍层使之不易氧化即可，如果要作COB (Chip On Board)打线就另当别论，因为金层要有足够的厚度。