PCB厂中的印制线路板(PCB)作为电子设备的重要部件之一,它的质量、可靠性及技术性能直接制约着电子设备的先进性与可靠性。随着军事电子设备为适应在各种环境下作战的需要,军事电子设备正向着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。为适应此发展,要求印制线路板必须具备高精度、高密度、高性能和高质量,同时解决电子设备功能模块之间的互连问题。刚/挠结合印制线路板的出现,为解决电子设备功能模块之间的互连问题带来了新的契机。

  刚/挠结合印制线路板是指利用挠性基材并在不同区域与刚性基材互连而制成的印制线路板。在刚挠结合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都进行互连。刚/挠结合印制线路板可以连接不同平面间的电路,可以折叠、卷缩、弯曲,也可以连接活动部件,实现三维布线。刚/挠结合印制线路板技术解决了许多封装上原受限制的问题,提高了连接的密度,并应用到底板和子、母板上,它使电子设备的重量减轻、体积减小、组装成本降低、维修速度提高、提高电子设备的可靠性增强。刚挠相结合可以替代接插件,保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的高可靠性。

  刚/挠结合印制线路板是由刚性板材和挠性板材组合而成的。常用的刚性材料有环氧玻璃布及聚酰亚胺玻璃布层压板和相对应的半固化片,这两种刚性板材都适用于刚/挠结合印制线路板。采用聚酰亚胺树脂体系制出的刚/挠结合印制线路板的耐高温特性优于采用环氧树脂系制出的刚/挠结合印制线路板,其它性能则是环氧树脂体系优于聚酰亚胺体系。常用的挠性材料又分为挠性介质薄膜和挠性粘结薄膜。常用的挠性介质薄膜有:聚酯类、聚酰亚胺类及聚氟类;常用的粘结薄膜有:丙烯酸类、环氧类及聚酯类等。聚酯薄膜价格低,机械性能、电气性能和耐化学药品性能优良,吸水性小,但耐热性低,不能耐受锡焊温度。聚酰亚胺薄膜也有优良的机械、电气性能,除碱性溶液外也有极好的耐化学药品性,吸水性较大,价格贵,但耐热性优良,可经受锡焊的热冲击,广泛用于制造各种类型的刚/挠结合印制线路板。聚四氟乙烯薄膜是高频电路的优选材料。