在需求做汽车电路板时，我们常讲用的FR-4材料，但是汽车电路板小编今天才意识到原谅我们经常选择的FR-4它并不是一种材料的名称。

我们经常指的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号，它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

挠性线路板（Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC）又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板。挠性印制电路板，是以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。

印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和无机类基板材料，使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同，比如3～4层板要用预制复合材料，双面板则大多使用玻璃－环氧树脂材料。

选择板材，我们需要考虑SMT带来的影响

无铅化电子组装过程中， 由于温度升高，印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大，故在SMT 中要求尽量采用弯曲程度小的板材，如FR-4等类型的基板。

由于基板受热后的胀缩应力对元件产生的影响，会造成电极剥离，降低可靠性，故选材时还应该注意材料膨胀系数，尤其在元件大于3.2×1.6mm时要特别注意。表面组装技术中用PCB要求高导热性，优良耐热性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高铜箔粘合强度（1.5×104Pa以上）和抗弯强度（25×104Pa），高导电率和小介电常数、好冲裁性（精度±0.02mm）及与清洗剂兼容性，另外要求外观光滑平整，不可出现 翘曲、裂纹、伤痕及锈斑等。

PCB的厚度选择

印制电路板厚度有0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中0.7mm和1.5mm板厚的PCB用于带金手指双面板的设计，1.8mm和3.0mm为非标尺寸。

印制电路板尺寸从生产角度考虑，最小单板不应小于250×200mm，一般理 想尺寸为（250～350mm）×（200×250mm），对于长边小于125mm或宽边小于100mm的PCB，易采用拼板的方式。

表面组装技术对厚度为1.6mm基板弯曲量的规定为上翘曲≤0.5mm，下翘曲≤1.2mm。通常所允许的弯曲率在0.065%以下根据金属材料分为3种，典型的PCB所示；根据结构软硬分为3种，电子插件也向高脚数、小型化、SMD化及复杂化发展。电子插件通过接脚安装在线路板上并将接脚焊在另一面上，这种技术称为THT（ThroughHoleTechnology）插入式技术。这样在PCB板上要为每只接脚钻孔，示意了PCB的典型应用方式。