1

表面铜厚

依客供资料编制《MI》，所有邦定线路板选用要求用1/3 OZ或HOZ的底铜生产，原则上1OZ的底铜不作邦定工艺板，特殊情况1 OZ的底铜板需作邦定工艺，线宽+线距≥0.35mm且需要评审。

2

线宽补偿

备注：

1、  邦定线路板的PCB宽测量以线顶为准，且最小线宽的设计蚀刻后要求≥0.1mm；客户要求范围内越大越好;测量工具以100倍或200倍显微镜为参考.

2、  若客户有特殊要求，按客户要求补偿.

3

油墨塞孔

邦定线路板IC内的过孔必须100%塞油，以免邦定时漏黑胶，同时塞油不可冒油，会影响邦定时邦线，邦定IC以外的过孔按客户要求执行，LCD面不可有冒油和垃圾，以免影响装LCD镜面；邦定IC里面包括线路必须全部开通窗。

4

邦定金手指要求

斑马条金手指位上方有白油块,确保不要偏位,同时斑马条金手指左右二边必须加“+”号或对位点,以便客户贴斑马纸使用时对位,金手指跟外形相切位置，请削减金手指长度,和外形边的距离最少要0.3mm,但必须保证外露金手指长度≥2.6mm。

5

特殊邦定板

1、前处理必须使用火山灰磨板。

2、使用湿膜工艺制作。

3、板电镀铜时达到成品铜厚要求，电镍金时只镀镍金不镀铜。

4、邦定IC位IC角为直角。

5.2生产控制重点

序号

工序

生产控制重点

1

内层

1、  内层菲林光绘后，光绘室对黑片IC线宽进行测量，要求控制范围为≤±5%

2、  显影后测量最小线宽，要求控制范围为≤±10%

3、  蚀刻时首板确认线宽，按MI公差范围控制。

4、量产中IPQC按检验规范要求抽测线宽，并做好记录。

2

钻孔

特殊工艺邦定线路板钻孔粗糙度控制在≤25.4um。

3

沉铜

板电

1、根据MI铜厚要求，电流小组选择适当电流参数开出电流纸。

2、特殊工艺邦定线路板沉铜后板电时一次性加厚孔壁铜厚度。

4

干菲林

1、  外层菲林光绘后测量黑片最小线宽，要求控制范围≤±5%

2、  显影后测量线宽，要求控制范围≤±10%

3、  特殊工艺邦定线路板干菲林前处理使用火山灰磨板。

4、  根据MI要求选择干膜/湿膜生产。

5

电镍金

1、  按照MI流程依照电镀电流指示生产；看清MI上工艺要求为“邦定线路板” 或“特殊工艺邦定板”流程。

2、  如MI上标明为“特殊工艺邦定板”的板，电镍金前小电流电铜5min，增加镍铜结合力。

3、  如MI上标明普通工艺邦定线路板，则电流小组根据MI铜厚要求选择适当电流参数开出电流纸。

6

蚀刻

1、  蚀刻工艺参数，依《金板蚀刻操作规范》作为参考，以首板鉴定合格参数为准。

2、  蚀刻首板必须优先使用3M胶带进行拉力测试，发现有不良问题（如侧蚀、甩镀层等问题）必须第一时间汇报至当班组长或主管。

3、  蚀刻后的线宽、线距公差严格按MI进行控制。

4、  蚀检应对每一款邦定线路板做首板确认，以确保线宽、线距、拉力分层、侧蚀测试等符合要求。

5、  所有邦定线路板不可返蚀刻和返工重做。

6、  蚀刻后所有工序在过机或检查时不允许佩带有毛的手套拿板或无尘纸擦板。

7

阻焊

1、  邦定IC内的过孔必须100%塞油。

2、  邦定IC位置及LCD面白油块不可有冒油和垃圾。

3、  邦定IC里面包括线路必须全部开通窗。

8

FQC

1、按正常检验程序进行检验（有类似要求的板需特别注意检查邦定IC的宽度及其IC直角度），特殊要求按工程说明进行。