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清洗条件对PCB电路板清洗及清洗剂的影响

文章出处:NOD责任编辑:龚爱清查看手机网址
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人气:-发表时间:2016-04-13 09:24【

PCB电路板清洗条件包括清洗的温度、时间、机械外力(擦洗、刷洗、喷洗)、抖动、摇动、搅动、超声波振动等。

温度对PCB电路板清洗的影响

温度对提高清洗效果和效率具有很大的影响。清洗过程要破坏污染物对PCB电路板表面的粘附,增加热能有利于克服粘附力。提高温度还可以增加清洗剂的活性,降低清洗剂的表面张力,降低污染物的黏度,因此提高温度可以提高清洗的效率和效果。

但是,并不是说温度越高越好,温度过高,耗能会相应的增加。另外,对不同性质的清洗剂来说,其最佳效果是有一定的温度范围,尤其是在选用超声波清洗时,其最佳空化效应也有一定的温度范围。温度还影响清洗剂的蒸汽压、表面张力、黏度和密度四个物理因素,温度升高到沸点时孔化效应就会失去。一般对水系清洗剂的温度为50℃~60℃时比较合适。

时间对清洗的影响

延长清洗时间,固然会增加清洗效果,但也会降低生产效率。而且达到一定时间后,清洗效果增加甚微。对于超声波清洗来说,时间过长可能会造成PCB收到损伤。故清洗时间一般要在工艺试验和生产实践中摸索。一般取5~10分钟为宜,最多不超过20分钟。

机械力对清洗的影响

PCBA板表面粘附程度比较牢固的污物,单纯靠清洗剂的化学力不一定能清洗干净。往往要附加机械力,如刷洗、擦洗、喷洗等,借助机械力对PCB电路板表面的摩擦和冲刷,是污物脱离PCBA板面。尤其是对于因静电粘附的固体微粒,刷洗和擦洗破坏了静电粘附,微粒就会脱离板面。喷洗是清洗剂在一定的压力下冲刷PCBA板面,是化学力与机械力相结合的一种清洗工艺。随着压力增加,清洗剂的动能也增加,有利于污物的剥离。但压力过高了会产生液流反射干扰,故应注意避免。根据喷洗压力的不同,可能为高压喷洗、中压喷洗和低压喷洗三种。

抖动、摇动、搅动对清洗的影响

在清洗小零件时,零件往往堆压在一起,尤其是片状零件互相粘合在一起,不能与清洗剂充分接触。附加抖动、摇动、搅动可以是电子元器件与清洗剂充分接触,也容易是污染物脱离工件表面并扩散出去,提高清洗的效率。抖动、摇动、液流循环、气泡搅动、机械搅动等使工件与清洗剂产生相对运动的方法,是清洗工艺中最常用的清洗方式。

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