深联PCB厂将参展2016 INTERNEPCON Japan
深联PCB厂将于2016年1月13日-15日参加日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(INTERNEPCON Japan)，本次为深联电路连续第三次参展。展会地点设在日本东京有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT），深联展台位于第17号印制电路展馆E50-11，以下是展位示意图。
INTERNEPCON JAPAN是世界著名的电子展会之一，展会主要分为生产设备、电子元器件、印刷线路板、半导体封装技术及测试产品、IC电子、电子材料、激光光电产品、汽车电子及汽车驱动技术等八大板块。届时深联PCB厂将集中展示通讯、汽车、LED、智能家居等多个领域电子产品所需的PCB板、FPC及软硬结合板。
深联PCB厂期待与您相约“2016 INTERNEPCON Japan”，共同探讨电子行业新技术、新工艺，共同见证全球电子产业的发展！
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