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线路板产业状况及未来展望分析

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人气:-发表时间:2018-10-06 14:57【

PCB产业链简介


铜箔-覆铜板-印刷电路板-下游应用场景构成PCB产业链。


印刷线路板(PCB)是按照预定电路连接、组装电子零件的基板,由奥地利人保罗?爱斯勒于1936年发明。PCB发明之前,电子元器件之间的互连依靠电线直接连接实现。PCB最初的制造方法包括涂料法、喷涂法、化学沉寂法等,但这些方法都未能实现大规模生产。20世纪50年代起,由于铜箔和层压板的合成(可以理解为下文提到的覆铜板)问题解决,PCB实现了大规模工业化生产,铜箔蚀刻法成为印制制造技术的主流,一直发展至今。


覆铜板是PCB的上游核心材料,约占PCB成本的35%(其他的原材料包括半固化片、金盐等)。覆铜板的原材料中铜箔成本占比约为35%。目前市场上的铜箔主要分为两类,一类是标准铜箔,也称为PCB铜箔,主要制作PCB;另一类是锂电池铜箔,是锂电池的材料。玻纤和树脂的成本之和占比约40%(除铜箔、玻纤、树脂之外的费用多为制造费用)。玻纤的主要原料包括石英砂、氧化铝等,树脂以甘油和双酚A为原料。


PCB主要分为刚性板(单面板、双面板、多层板)、挠(揉)性板、HDI板、IC封装基板以及金属基板。从产品结构来看,当前PCB市场中刚性板仍占主流地位,据Prismark预测,之后电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,多层板、HDI板、挠性板和封装基板等高端PCB产品将逐渐占据市场主导地位。


通常而言,任何电子设备和产品均需要使用PCB,因此PCB的下游可谓稳定。伴随着电子细分行业的迅速发展PCB市场规模也在不断扩大:个人电脑、智能手机均是一段时间内主导PCB发展的主要力量。目前,AI、汽车电子和5G通信方兴未艾,是PCB下游增速较快的新领域。根据Prismark数据,截至2016年PCB的下游应用场景中通信和计算机分别占比27%,消费电子占比14%,汽车电子,工控医疗、航空航天分别占有约9%/7%/4%的份额。


产业现状及未来展望


覆铜板已经趋于成熟,PCB处于产业迁移进程,集中度待提升。


由于PCB下游应用较广,终端厂商的产品规格不一,因 此参数和品类也会有所差别,个性化较强。另外,国内目前没有成熟的PCB行业标准,厂商会参考美国或日本标准,这也是PCB产品标准化不足的客观原因。相比之下,覆铜板有明确的型号,标准化程度较高。


从行业结构的角度看,覆铜板相对成熟,行业集中度较高,主流大厂均是亚洲企业,已经完成产业迁移。而PCB仍处于集中度提升和产业迁移的进程中。


2016年,我国覆铜板厂商占据全球的份额达到65%。其中,建滔积层板、生益科技是全球覆铜板产值前二的公司,产值规模占全球份额比重达到约14%/12%。虽然目前覆铜板产业向国内转移的趋势仍然存在,不过已经有部分将厂商向环保更宽松、人力成本更低的东南亚和印度等地转移。


PCB处于进口替代进程,趋势明确,集中度仍不高。2009年全球PCB产值中,日本占比达到20.12%,中国占比34.57%,除中国和日本之外的其他亚洲国家占有31.99%的份额。而自2010年至2016年,日本、美国和欧洲的PCB产值占比不断下降,中国占有的份额已经达到52.39%。这一进程中,我国也出现了深南电路、景旺电子、崇达技术等优质PCB厂商。但是目前全球前几大厂商重要集中于中国台湾、日本和韩国,国内PCB厂商的规模相比于全球龙头仍然较小,国内市场集中度较低。

国内厂商承接覆铜板、PCB产业有利于优化市场格局:


1)PCB产业链上的厂商享受更大市场。一方面,原本国外厂商的市场份额由国内厂商替代;另一方面,国内覆铜板、PCB行业规模的增长速度高于全球整体水平,带来需求增量;


2)PCB生产厂商“大型化、集中化”趋势日趋明显。目前全球前几大PCB厂商重要集中于中国台湾、日本和韩国,全球前五大PCB厂商(ZD Tech.、Nippon Mektorn、TTM Tech.、Unimicron和Compeq)的市场份额从2006年的10.80%增长至2016年的21.84%。国内厂商受到环保高压的影响,市场份额也有所提升。以A股上市的PCB厂商深南电路、兴森科技、景旺电子、崇达技术和沪电股份为例,其营业收入之和占国内PCB产值的比例从2015年的50.32%快速上升至2017年的69.62%。覆铜板的龙头企业建滔积层板、生益科技也有市场份额提升趋势,不过行业格局已经比较成熟,集中度提升速度放缓。

下游需求:整体增速下滑,国内的成长空间主要来自通信和汽车电子,期待5G。


如前所述,PCB的应用空间极广,包括通信(市场份额占比27%,下同)、计算机(27%)、消费电子(14%)、汽车电子(9%)、工控医疗(7%)、航空航天(4%)及其他。结合Prismark和国内调研机构的预测,2017年至2020年,全球PCB行业规模的复合增速约为3.2%,国内在4%左右。整体增速放缓的情况下,个别行业的亮点成为结构性机遇:


1)  从全球角度出发,Prismark认为汽车电子、消费电子、航空航天等新兴应用场景的规模增速超过行业整体增速。以汽车电子为例,新能源汽车的整车控制器、电机控制器和电池管理系统均对车用PCB有较大需求,自动驾驶的商业化也使得PCB厂商提前研究相关产品。汽车电子行业PCB规模由2009年的15.50亿美元增长至2016年的49.27亿美元,复合增速约为18%,未来增速大概率超过行业平均水平。


2)  从国内情况看,通信无疑是最值得关注的下游需求,根据测算通信对国内PCB行业增速拉动将达到2.48%。5G通信基站和移动终端设备为PCB创造了增量需求。5G的频段超过50个,相比之下4G为41个。频段增加意味着射频元件需求增长,进而带动PCB需求提升。5G对PCB的容量和速度有了更高要求,核心设备高速PCB层数达到40层以上,行业技术将进一步分化和细化。据OF week预计,最迟在2019年,PCB行业将迎来革命性的创新,全产业链都将发生巨大的改变。


政策推动,国内的通信领域PCB应用前景可期。8月10日,工业和信息化部、国家发展改革委联合印发了《扩大和升级信息消费三年行动计划(2018-2020年)》。该计划明确提出到2020年,我国信息消费规模预计达到6万亿元(2017年,我国信息消费规模为4.5万亿元),拉动相关领域产出达到15万亿元。考虑到信息设备与PCB的紧密联系,该《行动计划》的实施为个券带来了巨大的业绩增长空间。  


短期内PCB行业保持景气,但2018H1上下游价格传导不畅。


覆铜板的主要原料是铜箔、树脂和玻纤,三者价格或位居高位,或有上涨趋势。因此,可以认为覆铜板和PCB可以认为同属景气周期。具体来看:


1) PCB铜箔的涨价有两个原因


一是原材料铜的价格上涨。铜价自2016年以来是呈现上涨趋势,国外大型矿山罢工不断,国内环保政策高压使得铜价在2018年初触及5.3万元/吨的高点;


二是PCB铜箔生产厂商转产锂电池铜箔。由于新能源汽车产业的快速发展和锂电池铜箔较高的盈利能力,其投产力度明显增长。据中国电子铜箔资讯网数据,预计2018年总计新增铜箔年产能11.8万吨,其中新增PCB铜箔的年产能仅2.4万吨,9.4万吨的增量来自锂电池铜箔。


2) 树脂和玻纤也处于景气周期。环氧树脂的主要原材料为环氧氯丙烷和双酚A,价格处于高位。2018年原油价格持续上涨,环氧氯丙烷的上游甘油供给放量但需求没有同步扩大,因此环氧氯丙烷价格近期有些许走低;双酚A上游原料苯酚价格处于高位,且装置整体开工偏低,部分厂家货源供应紧缺,持货商挺价意向积极,市场看涨氛围浓厚带动双酚A价格上涨。波纤的原材料包括石英砂、氧化铝和叶蜡石等,行业保持景气的原因在于基建、地产、风电投资对玻纤需求端支撑;环保压力之下玻纤供给压缩。另外玻纤是重资产行业,国内玻纤生产已经形成了中石化、泰山玻纤和重庆国际三家厂商的寡头垄断局面,厂商对价格控制力较强。


考虑到国内PCB行业有5G、通信、汽车电子等增量需求加持,且进口替代的进程仍在继续、PCB产能扩张明显,因此覆铜板整体需求预期较强。在原材料价格普遍上涨的情况下,覆铜板生产厂商大通常通过调价方式维持盈利能力。例如,生益科技在2016年7月、9月和2017年1月三次上调覆铜板价格。

但2018上半年的价格传导并不通畅,原因在于PCB需求受到扰动,不及预期。2018上半年,下游PCB厂商面临消费电子出货量不足和国际贸易形式复杂的情况,购入覆铜板的增量不及预期。因此即使上游原材料上涨,覆铜板产生也没有多少调价动作。从PCB厂商的原材料(是“存货”科目的子科目)金额看,2018H1同比仅增长7.87%。2018H1,覆铜板厂商毛利率下滑但PCB厂商毛利率保持稳定,是上下游价格传导不顺畅的体现。

产业链展望:2018下半年覆铜板或有改善,PCB行业注意产能扩张


原材料成本上涨是导致近年来PCB景气的重要原因。覆铜板的涨价来自PCB铜箔、树脂和玻纤涨价。分别来看,PCB铜箔的涨价受到铜价和新增产能不足的双重影响,PCB铜箔可能仍将维持高价。但树脂和玻纤的高价并非来自产能因素。树脂的原料甘油价格已经有所走低,双酚A则与囤货有关。玻纤2017年的下游需求支撑尚可,但基建和地产投资的同比增速2018年已有明显下滑。覆铜板价格目前已在高位,从原材料的角度看,继续上行的幅度可能不大。


PCB产业的下游需求暂时没有出现巨大变革的迹象,从国内和国际调机构的预测来看,国内PCB市场规模维持4%-5%的增速比较合理。随着2018年下半年消费电子产品的出货量回升以及信息消费政策的刺激,预计PCB厂商的采购会相对积极。


在需求预期转好的情况下,7月以来已经有建滔积层板、欧姆威电子、山东金宝等数家厂商上调覆铜板价格,PCB厂商也有同步调价行动。因此,预计覆铜板厂商的盈利能力将在2018年下半年有所改善。


值得注意的是,2017年起国内PCB产业的投资额明显上升,产能释放集中于2019年和2020年。彼时PCB厂商面临的竞争更大,可能导致供需状态转差,成本控制能力和技术能力是决定性的竞争因素。相比之下,覆铜板的行业竞争结构可能更加稳定,建滔积层板和生益科技龙头属性明确。在下游产能扩张、产能分布扩散的情况下,覆铜板龙头的议价能力或得到加强。


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