增层线路板基本制程步骤
图5.1是增层线路板的基本制程步骤。图中为具有树脂填充栓孔的情形。
1.首先必须先制造基层的FR4线路板。完成基层中的穿孔铜电镀之后,利用树脂将孔填起来,利用减去蚀刻法形成表面线路。这个步骤中除了利用树脂将穿孔填起来的步骤之外,其他步骤与一般的FR4线路板相同。
2.涂布感光性环氧树脂作为第一层绝缘FV1。然后进行烘干之后,利用光罩进行曝光的步骤,曝光后利用溶剂显影形成栓孔下孔。开孔之后进行树脂的硬化。
3.环氧树脂表面利用过锰酸蚀刻进行粗化处理,蚀刻后利用无电镀铜在表面形成一层铜以便进行后续的电镀铜步骤。电镀形成铜导体层之后和基层一样利用减去蚀刻法形成导线。
4.涂布第二层绝缘层,利用相同的曝光显影步骤形成栓孔下孔。
5.如果需要穿孔时,可以利用钻孔的方式形成穿孔之后再电镀铜蚀刻形成导线。
6.在电路板最外层涂布防锡漆,并利用曝光显影的方式将接点部分显露出来。
图5.1的制程步骤为2+0线路板的情形,如果层数增加时,基本上只是重复上述步骤。如果两面都有增层层时,必须分别在基层两面进行绝缘层涂布,但是可以同时进行两面的电镀制程。图5.2是完成之后的3层增层层横截面照片。
我要评论: | |
内 容: |
(内容最多500个汉字,1000个字符) |
验证码: | 看不清?! |
最新产品
同类文章排行
- 【科普】检查和避免电路板短路的方法都有哪些?
- PCB厂讲电源电路中,电感底部需要铺地吗?
- 汽车无线充电PCB厂讲IPC2级和3级标准的差异对比
- 电路板厂家FPC软板和PCB电路板有哪些区别?
- 汽车电路板厂讲如何区别化镍钯金与电镀镍金?
- PCB板叠层当中的“假八层”是什么意思呢?
- 电路板厂之10种PCB散热方法解析
- 5G天线PCB厂讲PCB电路板的IPC等级到底是什么?
- 线路板厂讲设计PCB都有哪些间距要求?
- 线路板如何影响汽车的性能、效率和安全性?
共有-条评论【我要评论】