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5G时代推动电路板覆铜板产业迎来新一轮爆发

2018年03月05日09:54 

覆铜板是电路板的核心组件,在整个PCB的制造过程中,覆铜板成本占比近60%近年来,我国覆铜板行业保持平稳发展的趋势。根据新思界产业研究中心发布的《2018年覆铜板行业投资可行性分析报告》显示,2016年我国覆铜板行业总销售量为5.49亿平方米;2017年销量增长为5.71亿平方米。

2014-2017年我国覆铜板销量分析



  

覆铜板产业集中度较高,主要集中在建滔、南亚、生益科技、金安国纪等龙头手中,因此,这些企业具有定价权。在重要原材料短缺和涨价的情况下,覆铜板企业可以及时进行价格传导,并借机提升盈利能力。随着电子化进程越来越深入、覆盖面越来越广,以及电子产品性能、技术要求不断更新升级,覆铜板行业向上增长空间较大。



而且,随着我国下游印制电路板、集成电路等行业的持续发展,对覆铜板产品的需求将保持稳定增长,未来市场空间广阔。同时,随着研发水平的提升和工艺的不断完善、生产规模的扩大以及产品的价格优势,本土产品将不断替代国外竞争对手的同类产品。


  

在电子信息、通信业的带动下,覆铜板行业进入新一轮向上周期。在汽车行业电动化、智能化浪潮推动下,全球PCB产业链将享受如智能手机市场的增量红利。而且,全球超大规模数据中心迎来集中建设期,进一步拉动了覆铜板的下游需求。
新思界行业分析研究员表示,随着中国逐步迈入5G时代,消费电子面临新一轮发展,势必将引爆更大的覆铜板需求。

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