电镀工艺是印制电路板（PCB）制程中关键的工艺流程。传统的加工线体为龙门式设备，天车将飞巴上的板件按照一定程序运行和加工。由于龙门线在人力成本、现场环境以及加工性能方面都处于劣势，将逐渐被垂直连续电镀线（VCP，Vertical Continuous Electroplating Line）取代，从而实现全自动上下板以节约人力，封闭的构造也使得周边的环境改善，其在镀层均匀性、电镀效率等方面比龙门线更具优势。以往垂直连续电镀线制造成本比较高，2010年前主要在欧美、台资企业应用广泛。随着国内设备制造商的制造能力不断升级，制造成本降低，国内的电路板厂都开始批量引入这种线体，广泛应用于全板电镀的加工。

随着技术层面的不断升级，其镀铜的均匀性提高而导致电镀成本下降、品质提升，使VCP电镀优势突现，2015年起逐渐有PCB厂采用垂直连续电镀线加工图形电镀工艺。相对于全板电镀工艺，图形电镀工艺用于生产的实例不是很多。本文针对我司药水在深圳某企业搭配垂直连续电镀设备生产时发生的镀层孔破现象进行分析验证，得出了镀层孔破发生的主要影响因素，并针对性地给出改善对策和建议。

1VCP图形电镀层孔破背景

H客户的VCP线是一条全新的钢带式垂直连续电镀线，在2017年12月投入使用。其工艺流程为：除油—二级水洗—微蚀—二级水洗—镀铜预浸—镀铜—二级水洗—镀锡预浸—镀锡—三级水洗—热风吹干—收料。在开始量产图电板件时，电测室陆续反馈孔径≤0.35 mm的小孔板出现孔破异常，代表性异常切片（如图1）。

发生孔破的异常板件集中出现0.35 mm以下的小孔，其中0.25 mm孔径出现比例最高，前期电测统计孔破不良数据（如表1）。

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VCP图形电镀层孔破问题鱼骨图及切片分析

针对电镀的孔破现象，我们可以借助鱼骨图来分析其发生的原因。将所有影响电镀孔破的因子列出，并分为来料、设备、参数、操作和环境等五个方面来分析（见图2）。