建集成电路产业集群

到2023年，建成具有国际竞争力的PCB产业集群，提高设计水平和制造工艺水平，提升自主创新能力，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势。

将产业规模做大

到2023 年，产业整体销售收入突破2000 亿元，设计业销售收入突破1600 亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元，引进和培育10 家销售收入20亿元以上的骨干企业，成为战略性新兴产业发展新引擎。

提升技术水平

制造能力初步具备全球竞争力，设计水平整体进入全球领军阵营，第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2023 年，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用。