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PCB厂之如何解决高频高速PCB设计中经常遇到的这些问题

2019年12月26日18:26 电子发烧友

当前,高频、高速PCB设计已经成为了主流,每个PCB厂的 Layout工程师都应该熟练掌握。接下来,和大家分享硬件大牛们在高频高速PCB电路中的一些设计经验,希望对大家有所帮助。


1、如何避免高频干扰?

避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰,也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离,或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。


2、在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?

在设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline),与参考层(电源层或地层)的距离、走线宽度、PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。


一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接),如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。


3、在高速PCB设计时,设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢?

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