这篇文章最初是在EDN美版60周年上看到的，作者Michael提到了一个问题“Will there still bePCBin 60 years?” 60年后我们的PCB会变成什么样子，PCB厂还会存在吗？这是一个有趣的话题。

在讨论这个话题之前，我们先回到没有 PCB 的时候，那时有人认为电脑会是这样的：

或许电子产品中必备的PCB让我们熟悉的快忘记它了，从而也忽略了它若干年来的持续创新，事实上，无论是从尺寸、精度、还是从材料，PCB一直都默默改进，一直追随者元器件发展的脚步。

PCB的渐进式创新

最明显的短期变化，一定是一些“渐进式创新”。如低损耗介质、超光滑铜、HDI(高密度互连)、集成flex、嵌入式组件以及去耦层等PCB先进技术将用于越来越多的电子产品。由于电子系统越来越复杂，高密度互联已经很常见。

话又说回来，当转向更大的硅集成——包括多芯片封装，这些都会在一定程度上抵消这种趋势。

但是，当你的系统可以被放入一块芯片、或者是芯片堆栈中的时候，谁还会需要高科技的PCB？

嵌入式光学

光互联广泛用于高速数据。预计嵌入光学波导管的PCB会成为常见的底板和卡片，且有可能和3D打印相连。