芯片作为微处理器或多核处理器的核心，它可以控制计算机、手机等产品，是它们的“大脑”。近年来，随着各个国家对芯片产业的重视，纷纷加大对芯片的研究力度，芯片热成为2018年整个产业的一大亮点。

设计开发一个芯片需要很多的技术，随着人们对小尺寸和高集成度的要求，芯片越来越小，功能却越来越多。对于芯片制造工艺和设计，市场有很多新的要求。2018年是“芯”品频出的一年，PCB厂盘点了这一年非常具有代表性的十大新品，它们来自于全球各大知名企业。（排名不分先后）

1、上海贝岭EEPROM存储芯片

2018年7月，在由众多业内媒体策划的第一届“我用中国芯”最佳半导体芯片评选中，上海贝岭股份有限公司的2Mbit的EEPROM BL24CM02芯片荣获存储类的最受欢迎芯片奖和最佳芯片奖。据悉，上海贝岭的EEPROM产品，封装形式从SOP、DIP、TSSOP、UDFN、TSOT23到WLCSP都有，产品特点是零静态功耗、品质可靠等，在网通设备、仪表、CCM等领域都可应用。

2、百度AI芯片“昆仑”

7月4日，百度CEO李彦宏在2018年百度AI开发者大会上宣布推出由百度自主研发的中国首款云端全功能AI芯片——“昆仑”。据相关人员介绍，“昆仑”是中国在大规模AI运算实践中催生出的芯片，基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发，20多次迭代而生。“昆仑”是迄今为止业内设计算力最高的AI芯片，可高效地同时满足训练和推断的需求，除了常用深度学习算法等云端需求，还能适配诸如自然语言处理，大规模语音识别，自动驾驶，大规模推荐等具体终端场景的计算需求。

3、云知声AIOT芯片UniOne

今年，云知声推出了耗时近三年研发的全球首款面向物联网的AI芯片UniOne，并带来其解决方案雨燕(Swift)。据悉，该芯片由云知声自主设计研发，采用云知声自主AI指令集，拥有具备自主知识产权的DeepNet、uDSP(数字信号处理器)，支持DNN/LSTM/CNN等多种深度神经网络模型，性能较通用方案提升超50倍。

4、亚马逊首款云端AI芯片Inferentia

近日，亚马逊云在AWS re：Invent大会上，正式发布了其首款云端AI芯片Inferentia，由此亚马逊成为继谷歌、百度、华为之后，又一家推出云端AI芯片的企业。据悉，Inferentia将是一款高性能、低延迟、持续性好、性价比更高的机器学习芯片，每个Inferentia芯片的计算力将会高达“数百TOPS”，多块芯片组合在一起后的计算力将会实现“数千TOPS”。