深圳线路板厂家深联电路在此以双面线路板为例，给广大的客户介绍一下pcb制作流程，如下：

1.开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板。

2.钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理

3.沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

4.图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到线路板上。

流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

5.图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金或锡层。

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板