答：PCB电路板焊接作业的基本参数是作业时间与作业温度，特别是印刷电路板的浸渍焊锡法更是重要因子。浸渍焊锡中的焊锡温度是高于焊料融溶以上的温度，焊锡时间则是焊点、基材与融溶焊料接触的时间。

浸渍焊锡为了防止线路熔食或零件电极、端子受损，同时也为了能够降低作业高热对零件的影响，都希望能够尽量降低焊锡的作业温度，当然也会尽量缩短焊锡的时间。但是焊锡时间、温度会直接影响焊锡性，因此会设定必要的最低水平作业条件。焊锡的适当作业温度、时间依焊料的组成而不同，焊接金属的种类、零件形状、表面状态、构装密度差异等都是影响因素，一般使用锡铅共融合金进行电路板焊接，比较标准的浸渍焊锡条件为：

焊锡温度：240-255度+2度

焊锡时间：2-3秒

但是面对不同的零件状况，焊锡温度与时间设定必须进行适当的搭配与调整，某些时候为了产出与设备的稼动率也会进行温度、时间上下限的设定。

PCB电路板厂家这几年来大力的推动无铅组装制程，因为使用了不同的高温焊料使得整体操作环境丕变。到目前为止这类焊锡的最大问题是，作业温度高、表面张力大、助焊剂不易搭配，这些问题使得传统使用锡铅系统的经验都派不上用场。许多高密度构装零件，在采用免洗组装制程时都面对了操作宽容度更窄的问题，如何提升电子产品的电路板焊接良率除了要开发更好的助焊系统之外，适当调整焊锡的作业温度与时间仍然是重要的课题。