线路板厂的电镀废水中有很多无机物质，其中含有多种重金属离子;也有许多有机物质，所有的有机物都有二个共性：一是有机物至少都由碳、氢组成;二是绝大多数的有机物质能够发生化学氧化或被微生物氧化，废水中的有机物质越多，则耗氧量也越多。

废水用化学药剂氧化时所消耗的氧量称为化学需氧量，即COD;废水用微生物氧化所消耗的氧量称为生物需氧量，即BOD。

1、电镀废水COD产、排污特征电镀工艺一般分为前处理、电镀、后处理等三部分。

这三个部分都使用一些有机物质，在随后PCB的水洗工序中，这些有机物质要进入清洗水中，最终进入排放的废水中，构成了COD指标。

(1)前处理工序的作用是对待镀工件进行整平、除油、除锈。在对工件进行磨光、抛光加工过程中经常使用抛光膏，抛光膏是用油脂、石蜡制成的，清理这些油脂、石蜡会产生COD很高的废水。

以前除油工序使用的药品有氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、硅酸钠等。

近年来，为了提高除油速度和质量，同时降低除油时的温度，普遍使用表面活性剂。

表面活性剂的种类大都采用阴离子型表面活性剂和非离子表面活性剂复配。

阴离子表面活性剂可以使用硫酸脂盐(如十二烷基硫酸钠);非离子型表面活性剂可以使用环氧乙烷和某些疏水化合物的缩合产物(如脂肪醇聚氧乙烯醚)。

这些表面活性剂都是有机物。除锈工序大量使用盐酸、硫酸和缓蚀剂。盐酸虽然不是有机物，但是组成盐酸的Cl-会提高COD指标。