2019年电子行业重振旗鼓，PCB各企业保持高增速，随着5G的基础建设和产能的扩大，市场对高频高速PCB产生更大需求，行业整体利润率达8.45%，盈利能力维持良好。 根据目前的市场情况，且考虑到目前对高频高速性能要求的提高，短时间内PCB板的价格下降幅度不会太大，2019-2022年假定年降幅为5%，2022-2025年降幅为10%，初步预计2019-2025年国内5G基站用PCB市场容量将达到745.63亿元！
5G场景下，高频高速PCB和基材相得益彰
5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，移动通信从2G到3G、4G过程中，通信频段从800MHz发展至2.5GHz，5G时代，通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。
通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波称为毫米波。5G大规模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz，60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz；相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。
为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：
（1）低传输损失；
（2）低传输延迟；
（3）高特性阻抗的精度控制。
满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。此外，射频板方面，电路板面积更大，层数更多，需要基材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。
通讯盲埋板
通讯振子板
安防ISP板
通讯滤波器板