产品介绍

　

序号	项目	技术指标
1	层数	2-20(层) Layers
2	最大加工面积	450x660mm (18"x26")
3	最小板厚	4（层）layers 0.38mm(15mil)
		6（层）layers 0.55mm (22mil)
		8（层）layers 0.80mm (32mil)
		10（层）layers 1.00mm (40mil)
4	铜箔厚度（最大厚度）	6 oz(外层)/4 oz(内层)
5	最小线宽/线距	0.075mm (3mi)l
6	最小孔径	0.20mm (8mil)
7	孔壁铜厚	0.025mm (1mil)
8	金属化孔径公差	±0.075mm (3mil)
9	非金属化孔径公差	±0.05mm (2mil)
10	孔位公差	±0.05mm (2mil)
11	外型尺寸公差	±0.10mm (4mil)
12	最小焊桥	0.075mm (3mil)
13	扭曲和弯曲	≤1.0%
14	绝缘电阻	＞10¹²Ω 常态
15	通断测试电压	50~300V
16	抗电强度	＞1.3KV/mm
17	耐电流	10A
18	抗剥离强度	1.4N/mm
19	阻焊剂硬度	＞6H
20	热冲击	288℃ 20秒
21	自熄性	94V-0
22	阻抗控制	+/-10%（差分测试）
23	盲孔/埋孔板	√
24	表面处理	沉金、沉银、沉锡、OSP、喷纯锡、镀金
25	基板材料	GETEK、ROGERS、铁氟龙、高TG、铝基

　

　

版权所有：深圳市深联电路有限公司

　

　

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