PCB的保质期是多久？以及烘烤时间温度如何确定？[ 05-02 14:28 ]

PCB在制造完成之后，都有一个保质期，超过这个保质期就需要对PCB进行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上线生产时，产生PCB爆板的问题。 PCB的保存时间，以及使用工业烘烤箱烘烤PCB的温度和时间都是有行业规范的。

能掌握以下这些PCB线路板设计高手就是你[ 04-28 10:15 ]

1、如何选择PCB线路板板材？ 　　选择PCB线路板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。

解析PCB电路板设计焊点过密的优化方式[ 04-26 09:22 ]

PCB电路板设计焊点过密，易造成波峰连焊，焊点间漏电。下面为大家来分析下PCB设计焊点过密的优化方式。

快速认清PCB与PCBA的区别[ 04-24 10:19 ]

一些刚开始接触电子制造行业的人，可能对PCBA和PCB不是很清楚，还可能把两种混淆，小编刚接触电子行业时，也遇到这样的问题。为了让大家能快速辨别它们，减少不必要的烦恼，接下来小编就介绍一下PCBA与PCB的区别。

电池线路板之简易快速充电电源模块电路设计[ 04-22 12:24 ]

电池线路板以下分享的这个设计采用NEC upd78F0547单片机为主控制器，通过键盘来设置直流电源的输出电流，并可由液晶显示器显示输出的电压、电流值。主电路采用运放LM324和达林顿管组成调节电路，电路设计合理，编程正确。除了完成题目要求外，电路设计了步进设置功能，可设置不同的恒流和稳压值。

线路板贾凡尼效应镀铜线路过蚀怎么办？[ 04-19 08:59 ]

OSP、PTH、影像转移前处理等制程都有Micro-etch这个步骤，它们有何差异制程又为何？可否提供有关贾凡尼效应的资料及原理，贾凡尼效应发生在金手指连接的镀铜线路上，线路板经过微蚀槽时(SPS+硫酸系列)线路会过蚀怎么办？

PCB板内层制作与检验技巧[ 04-15 09:41 ]

三层PCB板以上产品即称多层PCB板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层PCB板之发展。 加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够，因此pcblay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层PCB板的瞬间大量兴起，也延伸了阻抗控制的要求。

PCB线路板油墨几个重要的技术性能[ 04-08 09:35 ]

PCB线路板油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保性的综合体现。其体现在：

如何提高pcb电路板的热可靠性[ 04-06 08:49 ]

一般情况下，pcb电路板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。

降低PCB线路板镀金过程中金盐消耗的方法[ 04-01 14:34 ]

PCB是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板，已广泛应用于各种电子电路元器件中。表面处理可以使印制线路板在后续的装配及使用过程中的可焊性得到保证。表面处理工艺除了必须满足焊接和键合强度等基本要求之外，还需要满足客户对产品的一些特殊要求，如外观、色泽、耐蚀性、耐氧化性等。

电池电路板与您分享一个成熟好用的电池供电切换电路[ 03-31 09:47 ]

最近电池电路板小编看了几个电源切换的帖子，凑凑热闹，今天就和大家分享地一个电源切换电路，欢迎拍砖！

3步教你提高PCB印刷线路板图的看图速度[ 03-30 09:25 ]

由于印刷线路板图比较“乱”，因此采用下列一些方法和技巧可以提高看图速度。

PCB线路板加工异常状况分析[ 03-25 10:32 ]

PCB线路板加工的过程中难免会遇到几个残次品，有可能是机器失误造成的，也有可能是人为原因，例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况，成因要具体情况具体分析。

高精密线路板水平电镀工艺详解[ 03-23 09:03 ]

随着微电子技术的飞速发展，印制线路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。

设计可穿戴PCB需要考虑的材料问题[ 03-21 08:34 ]

由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。

锂电池保护板之电池线路板[ 03-20 10:11 ]

成品锂电池组成主要有两大部分，锂电池芯和电池线路板保护板，锂电池芯主要由正极板、隔膜、负极板、电解液组成；正极板、隔膜、负极板缠绕或层叠，包装，灌注电解液，封装后即制成电芯，锂电池保护板的作用很多人都不知道，锂电池保护板，顾名思义就是保护锂电池用的，锂电池保护板的作用是保护电池不过放、不过充、不过流，还有就是输出短路保护。

PCB厂对镀铜层的基本技术要求[ 03-17 16:43 ]

PCB厂电镀层的机械性能主要指韧性，它是金属学的概念。

PCB线路板LAYOUT三种特殊走线技巧[ 03-16 14:57 ]

下面从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述PCB线路板LAYOUT的走线：

汽车PCB之高频性覆铜板的发展[ 03-15 17:10 ]

世界上高频化PCB真正形成规模化的市场源于1999年。美国电子电路互连与封装协会（IPC）的会长Thomas J.Dummrich对世界这一发展趋势，曾做过这样的评价：“1999年是全球PCB产业发展史上最具戏剧性的一年，无论在全球市场结构上或在技术的演变上，都面临着重要的转变。”该会长提及的全世界PCB的“市场结构上或在技术上”的重要转变，其表现在的重要方面之一，就是高速化、高频化PCB市场的迅速兴起和发展。

PCB选择和使用复合基覆铜板时应该特别注意的问题[ 03-13 20:14 ]

1：复合基CCL在冲孔加工性能方面，要好于FR-4型CCL，但比纸基CCL在冲孔加工时对钻头的磨耗方面要高。加工时开裂的情况要比纸基覆铜板少。