关于防焊漆Rework，PCB厂出货的PCB若发现防焊漆覆盖不均，一般如何补？[ 12-03 09:27 ]

关于防焊漆Rework，PCB厂出货的PCB若发现防焊漆覆盖不均，一般如何补？假若PCB经波焊后，绿油起泡，一般可补吗？有何相关规范说补绿漆是可行的？如何补？

如何改善PCB线路板湿膜及文字后两面色差？[ 12-01 12:12 ]

绿漆功能除了使线路避免氧化及焊接短路外，还有哪些影响？要如何改善PCB线路板湿膜及文字后两面色差？要怎样才能使铜面不氧化？

线路板复合基覆铜板的特点与主要品种[ 11-29 15:29 ]

在20世纪60年代初，美国CCL生产厂家为解决纸基覆铜板在冲剪加工过程开裂的问题，开发了CEM-1产品。到了70年代，CEM-3产品也开始在欧美、日本等国家纷纷上市。

如何实现低成本PCB板设计与布局?[ 11-25 09:57 ]

PCB板设计的一大趋势是逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统，另一大趋势是开发板的爆炸性增长，PCB设计工具正被应用于越来越多的开发板设计当中。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。

电池电路板资讯：电池，你的价格还会上涨吗？[ 11-24 11:04 ]

这两天全国各地气温骤降，尤其北方，那是大雪纷飞，天寒地冻，甚至交通也不通了。让人没想到的是，这个铅价，在如此恶劣的条件下，仍然以饱满的热情，保持着上涨的行情。联想到咱们电路板行业，铜箔、板材等等原材料持续涨出历史新高。对此，电池电路板小编只能呵呵了！

印刷线路板的过孔[ 11-23 10:42 ]

一．过孔的基本概念 过孔（via）是多层PCB印刷线路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB印刷线路板上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

线路板光绘(CAM)的操作流程[ 11-18 09:06 ]

1.12.1，检查用户的文件 　　用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 　　1，检查磁盘文件是否完好； 　　2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒； 　　3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。 1.12.1，检查设计是否符合本厂的工艺水平 　　1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊 盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的 最小间距。

PCB电路板元件布局原则与实用小技巧[ 11-16 08:48 ]

在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行PCB电路板的设计。PCB设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。即将各元件摆放在它合适的位置。而布局是一个至关重要的环节。布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。因此，合理有效的布局是PCB电路板设计成功的第一步。

线路板PCB细线生产的实际问题[ 11-14 15:39 ]

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

PCB线路板工艺入门基础[ 11-12 14:32 ]

PCB线路板工艺入门基础 概述 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。 印制电路在电子设备中提供如下功能：

PCB电路板如何设计散热[ 11-10 09:11 ]

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。

线路板测试仪功能及应用[ 11-03 09:16 ]

一、线路板测试仪主要功能 　　数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/输出状态，将其记录的状态与标准的状态真值表进行比较，从而判断被测芯片功能是否正确。

PCB在过自动锡炉后，其板下线路的绝缘绿漆会剥落。不知原因有那些？[ 11-02 09:12 ]

PCB在过自动锡炉后，其板下线路的绝缘绿漆会剥落。不知原因有那些？化金后S/M Peeling又是因为什么原因？

PCB板变形的原因[ 10-31 10:35 ]

PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢？

印刷线路板的最佳焊接方法[ 10-28 09:08 ]

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有印刷线路板铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

线路板传输线之SI反射问题[ 10-24 09:28 ]

1. SI问题的成因 　　SI问题最常见的是反射，我们知道线路板传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。

如何快速制作电路板的秘诀[ 10-21 09:45 ]

随着电子通讯技术的不断提高，越来越多传统的电路板制作方法已经远远不能满足这个高速发展的时代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能节约成本的pcb电路板，这对于电路设计工程师来说无疑是目前最大的挑战。

高质量PCB设计应该注意点啥？[ 10-20 09:22 ]

组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。

PCB厂教你怎样辨别PCB线路板好坏？[ 10-19 11:51 ]

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，客户对于PCB厂元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。

线路板IPC-A-600中对板边缺口的的允收[ 10-17 15:37 ]

在上一篇中有对线路板品质允收级别的定义做初步描述，今天简略将IPC1、2、3级标准中对板边缺口的允收标准作粗略介绍