简述PCB板品质允收级别的定义[ 10-11 17:17 ]

在PCB板行业可按其下游使用目的与特性的不同，在品质瑕疵方面做不同程度的允收决定，因而可按其功能可靠度与性能要求两方面，对PCB板产品做成下列三种分级： 第一级（IPC Class 1）：一般电子产品

高精度ADC线路板布局与布线案例[ 09-28 09:36 ]

在设计一个高性能数据采集系统时，勤奋的工程师仔细选择一款高精度ADC，以及模拟前端调节电路所需的其他组件。在几个星期的设计工作之后，执行仿真并优化电路原理图，为了赶工期，设计人员迅速地将线路板布局布线组合在一起。一个星期之后，第一个原型线路板被测试。出乎预料，线路板性能与预期的不一样。

这九条高速PCB板信号走线规则：你未必懂？[ 09-22 11:31 ]

规则一 高速信号走线屏蔽规则 　　在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走线需要进行屏蔽处理，如果没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线，每1000mil，打孔接地。

线路板故障原因之铜离子迁移[ 09-19 09:58 ]

一般高密度增层线路板的故障模式主要有两种。第一种如图7.15为导体层间的铜离子迁移，对半径只有0.87A的铜离子而言，环氧树脂可视为是海棉状的结构，因此铜离子如果受到导电层间电压的影响很容易通过环氧树脂而由阴极到达阳极形成树枝状的铜析出物。

PCB负片输出工艺，PCB正片和负片有什么区别[ 09-18 09:38 ]

1.PCB正片和负片的区别： PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。

印刷线路板金属表面的预备处理技术[ 09-13 09:53 ]

为满足当今苛刻的技术标准，印刷线路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属表面状态。

PCB制程监控的问题点[ 09-05 09:19 ]

图6.8是所谓的工程管理表。表中的数据包括制程参数的平均值、极限值、平均值大小的改变和分布及工程能力指数等。X值除了分布之外还包括不同时间的改变趋势。表中的数据是由蚀刻制程参数所测量到的数据。由这些制程测量参数可以了解PCB制程变化，并借以监控制程品质。一般在半导体制程中由于无法直接观察到制程品质的改变，因此通常都会借由大量的测量参数来监控制程品质。

PCB图形辨别检查设备[ 09-02 09:07 ]

利用图形辨别来进行PCB检验是最快速的方式之一，因此未来使用的比率将会越来越高，例如借由光学检查设备的图形辨别系统可以更快速和更准确地进行线路图形的检查并测量所需的数据，利用图形辨别的检查方式可以分为概略比较和数据比较两种，概略比较的速度较快但是数据比较的正确性较高。

六大PCB板制作方法 总有一个适合你[ 08-31 09:40 ]

很多PCB板制作爱好者，在业余时间会常常喜欢自己操作制作些PCB板，下面小编也总结了以下制作五大方法，相信总有一个适合你。

线路板之半导体制程的检查方式[ 08-30 09:44 ]

利用增层结构的最典型例子便是半导体晶片，半导体晶片是在作为电路板基板的矽晶片上面反覆叠上铝导线和聚亚醯铵绝缘层，未来增层线路板的结构也会越来越接近半导体晶片的增层结构，因此不论是制程或是检查方法都可以参考半导体晶片制程中的使用的方式，例如像上述所介绍的不完全栓孔这类问题也存在于半导体晶片的制程中。

增层线路板绝缘层厚度[ 08-27 09:05 ]

PCB增层线路板线路密度的高低取决于栓孔孔径的大小，而栓孔孔径的大小又与绝缘层加工制程有关，因此绝缘层可视为是PCB增层电路板的结构重心。

检查PCB增层电路板[ 08-26 10:20 ]

图6.1是一般FR4电路板中300um的钻孔栓孔和PCB增层电路板中100um栓孔的孔径比较。由于讯号线的沿X方向和Y方向配置，所以在X和Y方向导线交点的位置必须配置栓孔以便上下层线路之间可以导通。栓孔配置呈斜线方向排列，这种斜线排列方式可以达到最多的栓孔数目。一般高密度PCB电路板的密度指标是以栓孔密度来表示。每英寸见方面积中所能容纳的栓孔数目以VPSG的单位来表示。图6.1中FR4电路板的栓孔密度只有4VPSG而PCB增层电路板的栓孔密度则高达20VPSG。除了增层电路板平面线路密度是一般FR4印刷电路板的3倍

选择最佳印刷线路板制程条件[ 08-22 09:28 ]

增层印刷线路板依次叠层的最大问题是随着增层层数目增加时，制程的良率往往会跟着下降。产品的良率可以由每一层的制程良率彼此相乘来求得。假设每一层的制程良率为95%，重叠四层之后制程良率只剩下0.954 =0.81。

线路板正确栓孔的形成[ 08-17 09:53 ]

图5.11为沿着栓孔下孔表面形成均匀厚度电镀铜的均匀镀层栓孔。所谓均匀镀层栓孔指的是线路板电镀铜的厚度沿着栓孔下孔表面呈均匀厚度分布。均匀镀层栓孔由于可以同时形成导线的导体层和栓孔内的电镀层，因此在制程成本上较经济。不过在形成均匀镀层栓孔之后必须在栓孔内填入树脂，使得绝缘层硬化后成为没有凹陷的平整表面。因此虽然线路板电镀铜的步骤会决定栓孔的形状是否良好，但是电镀铜的步骤并不是唯一决定栓孔品质好坏的因素，电镀铜之前各个步骤的制程品质好坏也具有很大的影响。

电路板光蚀刻制程的选择[ 08-15 09:11 ]

电路板绝缘层之间栓孔下孔的开孔方式可分为机械钻孔、雷射钻孔和光蚀刻制程三种。由于机械钻孔无法形成盲孔，因此在此便不再加以细述，但是到底要如何选择以雷射钻孔或是光蚀刻方式来进行开孔制程呢？利用雷射钻孔的例子很多，因此一直是形成栓孔下孔的主要方法之一。

制作PCB覆铜板的七种常见方法[ 08-12 10:52 ]

现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。

增层线路板基本制程步骤[ 08-11 09:40 ]

图5.1是增层线路板的基本制程步骤。图中为具有树脂填充栓孔的情形。

PCB线路板覆铜时的注意事项[ 08-09 08:45 ]

覆铜作为PCB线路板设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。

PCB电镀铜的剥离强度[ 08-08 08:58 ]

增层PCB板开发初期的第一件工作便是选择绝缘层材料。选择绝缘层材料考量重点之一便是绝缘层材料与铜的剥离强度。虽然印刷电路板的导体会是利用电镀铜的方式所形成的，但是增层PCB电路板发展初期并不是利用电镀的方式形成导体层。早期用在大型电脑的多晶片模组基板（MCM）和1981年量产的热导模组所用的主模板是利用加成电镀铜的方式形成导线。由于当时利用加成电镀铜所形成的FR4结构无法达到一般电镀铜的剥离强度，因此环氧树脂表面必须经过表面粗化或是活化等步骤，使得制程变得很复杂。

印刷电路板概说[ 08-03 11:25 ]

印刷电路板是在绝缘基板上具有导体配线的物件，上面装载的有：LSI、电晶体、二极体等的主动元件、电阻、电容、连接器等的被动元件，以及其他各种各样的电子零件，借导体配线使之连接，以形成单元式的电子回路机能。印刷电路板本身是一种中间产品，用来做为装载零件的基座。已装载零件者，定义为印刷回路，装载有零件的板子整体，则称为印刷回路板，但现在大都不加区分，将印刷电路板与印顺路板当作同义词使用。亦有将纯粹以印刷的手法在绝缘基板上形成电子零件类者，称为印刷回路板。所以，有的干脆将装载有零件的称为回路组装件，或印刷回路组合。经常亦仅简为电路板。