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印刷线路板电镀工艺流程及PCB电镀设备特点[ 04-21 10:37 ]
印刷线路板厂家能形成工业化、规模化生产,最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印刷线路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。
电路板零件掉落或锡裂的原因分析[ 04-20 12:14 ]
很多电子加工厂的朋友经常在问:到底BGA要如何设计才可以加强并改善其强度以防止BGA开裂(crack)?因为有客户抱怨电路板有BGA开裂问题,公司就必须要有人为此负责。
影响线路板PCB “加工价格”变化的因素有哪些[ 04-19 09:22 ]
线路板PCB加工是属于OEM客户代工的产品,不同客户订制的产品都不相同,很少有共享性的产品,另一方面,出于对质量的考虑,部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板,或油墨等,以达到其质量和成本控管要求,所以PCB 加工存在着多变的价格。
高可靠性PCB所具备的14大重要特征[ 04-18 10:04 ]
PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
3大步实现PCB失效工艺分析[ 04-16 10:19 ]
为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCBA板已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。
什么是FPC柔性线路板?能取代PCB线路板吗?[ 04-15 09:14 ]
一、什么是FPC柔性线路板 FPC柔性线路板,英文名为Flexible Printed Circuit ,俗称“软板”,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的印刷电路。具有可挠性。短、小、轻、薄是其特性。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。
各种PCB清洗工艺方案的优缺点[ 04-14 10:41 ]
PCB的清洗方法有很多种,而且每个工序因其脏污性质,也会不有同的清洗方案,那么这些清洗方案都有什么优缺点呢?以下供各位参考:
清洗条件对PCB电路板清洗及清洗剂的影响[ 04-13 09:24 ]
PCB电路板清洗条件包括清洗的温度、时间、机械外力(擦洗、刷洗、喷洗)、抖动、摇动、搅动、超声波振动等。
PCB高速信号电路设计的三大布线技巧详解[ 04-12 08:50 ]
PCB板的设计是电子工程师的必修课,而想要设计出一块完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一块完美的PCB板不仅需要做到元件选择和设置合理,还需要具备良好的信号传导性能。本文将会就PCB高速信号电路设计中的布线技巧知识,展开详细介绍和分享,希望能够对大家的工作有所帮助。
PCB丝网印刷油墨的主要成分|对人体有危害吗?[ 04-11 10:25 ]
PCB板再生产过程中,为了提高焊接效率、避免不需要焊接的部位受到破坏,需要对这些部位用阻焊油墨加以保护,阻焊油墨经过丝网印刷、凹版印刷、喷墨打印的方法涂布在PCB表面,经过固化处理即可形成阻焊膜。主要有三种类型:线路油、绿油和字符油墨。
什么是电路板OSP及OSP的优点[ 04-09 08:48 ]
一、什么是电路板的OSP OSP(Organic Solderability Preservatives),中译为有机保焊膜,又称护铜剂。它是一种在电路板制作过程中,为了保护焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理。
影响PCB板回流炉设备的因素及解决方法[ 04-08 09:24 ]
现在人们越来越重视环保节能健康,电子无铅化成为发展趋势。在无铅回流焊接工艺中回流炉设备对生产高质量无铅产品有着重要的影响,本文就讨论影响PCB板回流炉设备的因素,以及解决措施,以保证良好的无铅产品生产能力。
线路板清洗用消泡剂怎么选择[ 04-07 09:24 ]
随着印制电路板行业的不断发展,制造的层数越来越多,线条越来越细越密,线条间距越来越小,解决桥连问题越来越突出,使制造出的印刷电路板线条间不发生桥连,提高印刷电路板的质量;那么在清洗过程中一定出现很丰富的泡沫,必须要使用清洗消泡剂,并且要水溶性好、消泡速度快、抑泡能力强、用量少、使用方便、便于操作、产品效果率高、无富产物、无需三废治理。
越来越环保的PCB基材[ 04-06 08:51 ]
随着电子设备向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展,作为其基础的印刷电路板也相应地朝这些方向发展,而印制板用的PCB基材材料也该理所当然地适应这些方面的需要。
无卤素PCB印刷线路板的生产经验总结[ 04-05 09:24 ]
1.印刷线路板层压 层压参数,因不同公司的板材可能会有所不同。就拿上面所说的生益基板及PP做多层板来说,其为保证树脂的充分流动,使结合力良好,要求较低的板料升温速率(1.0-1.5℃/min)及多段的压力配合,另在高温阶段则要求时间较长,180℃维持50分钟以上。以下是推荐的一组压板程序设定及实际的板料升温情况。压出的板检测其铜箔与基板的结合力为1.ON/mm,图电后的板经过六次热冲击均未出现分层、气泡现象。
PCB线路板CTI数值、等级、模型及测试比较[ 04-02 09:35 ]
覆铜板的耐漏电起痕性通常用相比漏电起痕指数(Comparative tracking index,简称CTI)表示。在覆铜箔层压板(简称覆铜板)的诸多性能中,耐漏电起痕性作为一项重要的安全可靠性指标,已越来越为PCB电路板设计者和电路板生产厂家所重视。
高速PCB设计中的屏蔽方法[ 04-01 09:22 ]
高速PCB设计布线系统的传输速率在稳步加快的同时也带来了某种防干扰的脆弱性,这是因为传输信息的频率越高,信号的敏感性增加,同时它们的能量越来越弱,此时的布线系统就越容易受干扰。
什么是PCB阻抗及其计算公式[ 03-31 09:17 ]
一、什么是PCB阻抗 在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对GND&VCC,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗的一个矢量总和。阻抗的单位是欧,常用Z来表示。
线路板什么情况下要用沉金表面处理[ 03-30 09:33 ]
沉金板成本比较高,一般可以不需要用到的就可以不用沉金板。那么我们又该如何去区分哪种PCBA板是需要沉金,哪种线路板不需要沉金?可以用以下几种进行剖析分解。
PCB锣刀断裂的主要原因分析[ 03-29 09:27 ]
PCB锣刀在工作过程中断裂的原因有很多,但基本的方向其实就2个,一个是操作安装不当造成的断裂;一个是PCB锣刀质量性能差引起的断裂。
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