5G通信领域应用线路板
基于5G通信领域应用线路板开发高频高速电解铜箔电解铜箔的制造原理是电解硫酸铜溶液法。各电路板制造厂家的产品质量虽然不同且各有特色,但是生产设备和制造工艺却是基本相同的。一般制备电解铜箔都是以电解铜或纯度较高的铜线作为原料。本次基于5G通信领域应用线路板用高频高速铜箔制备作为实验组电解铜箔,传统线路板应用的电解铜箔制备作为对照组。
制备硫酸铜溶液首先取铜线浸入稀硫酸中,反应开始时底部吹入空气,使用蒸汽换热提温保温,直至完全溶解,形成硫酸铜溶液。铜浓度目标值按90g/L,酸浓度目标值110g/L。
生成电解铜箔并进行表面处理用泵将过滤好的硫酸铜溶液送往生箔机。在输液管道中使用 计量泵加入明胶、聚二硫二丙烷磺酸钠和羟乙基纤维素配成的添加剂,将钛辊为阴极浸入硫酸铜溶液中与直流电源的负极相连,将沉积层金属作为阳极,与直流电源正极相连。通入低压直流电,通过电化学反应,阳极金属与酸发生在置换反应转化为金属离子,向阴极移动。这些离子在阴极获得电子发生还原反应,覆盖在金属辊筒表面电解沉积成金属铜。通过控制辊筒的转数,稳定通入电流,使阴极辊筒不断的旋转,就可以调整铜箔的厚度。
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