随着5G时代到来，为满足容量的需求不断引入新频谱，但天线的天面资源有限，要求天线集成度提高，需要集成更多的阵列。从天线演进来看，到5G时代，扇区化仍然是宏基站天线覆盖的主要形式，天线与基站设备之间的形态发生变化，演进空间大。PCB是移动天线单板的主要载体，5G大规模阵列天线的PCB尺寸较大，对性能稳定性要求高，需采用硬度高、尺寸稳定性好的碳氢树脂体系材料。为了降低印制电路板（PCB）基板材料成本，降低材料介电常数（DK）值，提升材料DK稳定性，一般在基板材料内需要有一定比例空心球，因为5G大规模阵列天线还处于预商用阶段，对含有空心球的高频碳氢材料PCB失效鲜有报道。

此处总结了一些措施和经验：

１）垂直化学除胶与碳氢体系天线PCB材料的晕圈大小有直接的对应关系，除胶程度越大则晕圈越大。另外垂直化学除胶对碳氢体系材料的耐热性有一定的影响，除胶过度会导致铜箔鼓泡的现象。建议PCB加工过程中尽量避免使用垂直化学除胶。

２）从不同孔数下晕圈的数据来看，PCB晕圈与孔数没有明显的对应关系，说明在2000孔之内，孔数不是影响碳氢材料体系天线PCB加工质量的关键因素。钻刀厂商提供的钻刀磨损图片也说明2000孔内碳氢天线PCB对钻刀磨损程度不大。

３）耐热性明不同认为是钻孔之后停留时间不同导致。

４）等离子对5G天线PCB的孔壁粗糙情况有比较明显的影响，等离子过度的时候会出现孔壁粗糖情况偏大、孔铜弯曲的现象。因此需要对等离子参数进行摸索，以匹配碳氢天线PCB的加工要求。

５）新型碳氢天线印刷线路板内层有一定比例不同直径空心球，会降低材料的耐CAF性能，在产品设计时，不同网络孔与孔之间距离需要加大，以孔壁间距大于1.0ｍｍ为益。

６）提高PP胶含量，增加自由流动树脂的比例，确保电性满足要求的同时，优化PP中空球填料的比例，克服填料聚集的缺陷。