PCB这个东西基本上是个电子产品都要用，5G时代更不例外。

  那么PCB在5G时代比4G有什么不同，为什么5G天天线PCB的需求增长如此之高呢？

第一，5G基站使用的PCB量更多，价更高。

  大家都知道5G速度会很快，但速度快的原因是什么呢？是频率高。而物理学上，频率越高波长越短，信号衰减越厉害。所以5G基站要建得比较密集以保证信号强度。看过一个PPT，说在覆盖范围、覆盖目标相同的情况下，5G基站数量需要达到4G的3-4倍。

  有这么多倍么？5G天线PCB厂来验证下。

  5G基站分两种，即宏基站和小基站。宏基站可大概理解为主基站，形象就是高高的铁塔站，是发射功率较大、信号覆盖范围较远的基站；小基站类似于家里所用的路由器，覆盖范围较小。因为城市空间内不能到处建那种铁塔站，投资也大，所以一般都是铁塔站搭配众多小基站实现信号覆盖。

  中移动2020年5G相关投资要增加到了1000亿。光这么说大家可能没有概念，对比一下，2019年中移动的5G相关投资仅是240亿，去年翻了四倍！联通和电信虽然还没有相关数据，但是由于竞争关系，对5G的投资基本上不会低于移动的增幅。运营商的5G投资现阶段大部分就是建基站，而基站数量的海量增加，对基础材料5G天线PCB的需求自然也是同比例大幅增长的。

  光是用量大幅增加也就算了，关键是5G基站需要的PCB价值还很高（心疼运营商1秒钟）。上文说了，5G速度快的原因就是频率高，那么射频前端元件数量要增多，AAU使用面积要增多，还有很多专业性太强的就不解释了，我也不太明白……总之就是对PCB的质量要求更高了，要用到高速高频高层数的PCB，这种PCB价格更贵，保守估计也是4G的两倍以上。

第二，5G终端产品带动柔性板销量提升。

  FPC（柔性电路板）与传统刚性电路板相比具有更为优异的物理特性，可弯曲、更轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要，所以FPC主要应用于消费电子产品，手机是其最大应用市场。

  4G升级为5G的过程中，必然引发换机潮的到来，5G手机数量的增加已经能提升FPC的需求量了，而5G技术更从根本上进一步增加柔性板的需求。

  5G采用MIMO（Multiple Input Multiple Output）多天线技术方案，预计MIMO64x8将成为标准配置，64 暂且不说，那是基站端采用64根天线的意思，关键在这个“8”上，指的是移动终端采用8根天线的配置模式。目前市场上多数手机仅仅支持MIMO2x2技术，若实现8根天线，手机天线数量需要增长4倍，而天线数量增长，FPC的面积也要随之增加。

  同时，除了手机，像平板电脑、真无线蓝牙耳机（TWS耳机）、智能手表/手环、AV/VR眼镜等可穿戴设备在5G时代同样会进一步爆发，FPC材料有望成为最大受益者之一。FPC轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件。

第三，5G下游应用为PCB拓展额外市场。

  5G下游应用包括工业互联网、无人驾驶/车联网、物联网等等，哪一项都会给PCB行业带来增量市场。拿无人驾驶/车联网来说，需要集成大量电子设备，每一种电子设备都要用到PCB，整车电子化程度大幅提高后，PCB作为基础材料，用量同样会大幅增长。工业互联网、物联网的发展也是同样的道理，一旦5G大规模应用到这些领域，PCB的增量市场空间很有想象力。