●20um

●25um

●18um

●20um

●孔内空洞不大于1个。

●含空洞的孔数不超过5%。

●空洞长度不超过孔长的5%。

●空洞的环行度不大于90度。

●孔内无空洞。

●孔内空洞不超过3个。

●含空洞的孔数不超过5%。

●空洞长度不超过孔长的5%。

●空洞的环行度不大于90度。

●孔内空洞不超过1个且含空洞的孔数不超过5%。

●空洞长度不超过孔长的5%。

●空洞的环行长度不大于90度。

●露铜/镀层交叠区不大于1.25mm。

●露铜/镀层交叠区不大于0.8mm。

●只要可辨认形成字符的线宽可以减小到50%。

●形成字符的线条边缘可以呈现轻微不规则。

●只要字符清晰油墨可以在字符线条外侧堆积。

●只要要求的方位仍清楚明确元件方位符号的轮廓可以部分脱落。

●元件孔焊盘的标识油墨不得渗入元件安装孔内或者造成环宽低于最小环宽。

●只要字符清晰，油墨可以在字符线条外侧堆积。

●沿着导电图形侧面边缘出现吸管式空隙，其造成导线间距的减小尚未低于最小规定的要求同时这种吸管式空隙还没有扩展到导电图形整个边缘。

●没有吸管式空隙。

●导线边缘粗糙铜刺等缺陷的任意组合   造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的30%。

●导线边缘粗糙铜刺等缺陷的任意组合 造成在孤立区域内的导线间距的减少不大于最小导线间距的20%。

●破环不大于90度，且满足最小侧向间距要求。

●在焊盘与导线的连接区导线宽度的减少不大于工程图纸或生产底版中标称的最小导线宽度的20%，则允许破环90度。导线连接处应不小于0.05mm(0.0020 in)或最小线宽两者中取较小值。

●孔不位于焊盘中心，但环宽不小于0.05mm(0.0020in)。

●孤立区域内的环宽由于如麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少20%。

●存在孔环宽未破环。

●任意方向的环宽均不小于0.15mm(0.00591 in)，斜立区域内孔环，由于麻点、凹坑、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在，允许最小外层环宽减少20%。

●负凹蚀小于0.025mm(0.000984in)。

●负凹蚀小于0.013mm(0.000512in)。

●破环不大于90度。

●最小的环宽不小于0.025mm(0.000984in)。

●芯吸作用不大于0.10mm(0.0040in)。

●芯吸作用不大于0.08mm(0.0031in)。

●芯吸作用不大于0.10mm(0.0040in)。

●芯吸作用不大于0.08mm(0.0031in)。

●圆周上至少270度范围内有可焊孔环。

●整个圆周上的最小可焊孔环宽为0.13mm(0.00512in)。

●圆周上至少在270度范围内有一个可焊孔环。

●整整个圆周上的最小可焊孔环宽为0.13mm。

●对于非支撑孔可焊孔环宽不小于0.25mm。

●互连处出现的分离不大于金属芯厚度的20%，如果采用覆铜金属芯时则在铜的互连部分不应出现任何分离的现象。

●互连处无分离。