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浅谈电路板厂电测技术

文章出处:刘毅责任编辑:刘毅查看手机网址
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人气:-发表时间:2014-12-29 17:10【

电测试是PCB板出货前必不可少的步骤,用以测试电路板的电气性能,那么为什么要进行电测试?测试的方法有哪些?以下两点供您参考:

一、电性测试

PCB 板在生产过程中,外在因素引起的电路板瑕疵在所难免,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早发现则补救的成本越低。“The Rule of 10's ”就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言,空板制作完成后,若板中的开路能实时检测出来,通常只需补线即可改善瑕疵,或者最多损失一片空板;但是若未能被检测出开路,待板子出货至下游组装业者完成零件安装,过完炉及IR重熔,然而却在此时被检测发现线路有开路的情形,一般的下游组装业者会让空板制造公司赔偿零件 费用、重工费、检验费等。若更不幸的,瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现,而进入整体系统成品,这时再作测试才发现的损失,将是空板及时检出的百倍、千倍,甚至更高。因此,电性测试对于PCB业者而言,为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。下游客户通常会要求电路板厂作百分之百的电性测试。                      

二、电测的方法与设备   

电性测试的方法有:专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接触电子束(E-Beam)、导电布(胶)、电容式(Capacity) 及刷测(ATG-SCAN MAN),其中最常使用的设备有三种,分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。


为了更了解各种设备的功能,以下将分别比较三种主要设备的特性。

1、专用型测试  专用型的测试之所以为专用型,主要是因为其所使用的治具仅适用于一种料号,不同料号的板子就无法测试,而且无法回收使用。测试点数方面,单面板在10240点、双面各8192点以内均 可作测试,在测试密度方面,由于探针头粗细的关系,较适合运用于pitch以上的板子。

2、泛用型测试  泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子来设计,一般所谓线路密度就是指grid的距离,也就是以间距来表示,而泛用测试就是依据此一原理,依据孔位置以一G10的基材作Mask,只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测,因此治具的制作简易而快速,而且探针可重复使用。泛用型测试具有极多测点的标准Grid固定大型针盘,可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘,量产时只要改换活动针盘,就可以对不同料号量产测试。通常泛用型测试的测试密度可达QFP。

3、飞针测试  飞针测试的原理很简单,仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点,因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试,因此测速极慢,约为1000点/分,所以较适合样品及小量产。在测试密度方面飞针测试可适用于极高密度板。

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