电路板光蚀刻制程的选择
电路板绝缘层之间栓孔下孔的开孔方式可分为机械钻孔、镭射钻孔和光蚀刻制程三种。由于机械钻孔无法形成盲孔,因此在此便不再加以细述,但是到底要如何选择以镭射钻孔或是光蚀刻方式来进行开孔制程呢?利用镭射钻孔的例子很多,因此一直是形成栓孔下孔的主要方法之一。
1981年开始生产的热导模组(TCM),内层的核心部分使用CO2镭射开出100um的贯穿孔。如图1.2的TCM,1985年在陶瓷基板表面形成铜和聚亚醯胺的增层层,并利用准分子镭射开出50um孔径的栓孔。这个镭射装置,使用特殊透镜可以一次在cm²的面积内进行开孔工作。由于利用镭射钻孔确实有他的优点,因此一开始增层层的栓孔制程便以镭射为主。而且利用准分子镭射开孔的形状非常漂亮不会有原本镭射开孔形状不能符合要求的缺点。
但是随着电路板栓孔孔径要求越来越小而且密度越来越高的情形下,是否要在工厂中购置数十台镭射加工机台来进行生产的方式便引起广泛的讨论。而且要达到像半导体晶片一样的高密度线路,利用镭射加工方式是无法这样的要求的。因此最理想的方式还是以光蚀刻的方式来进行开孔。
我要评论: | |
内 容: |
(内容最多500个汉字,1000个字符) |
验证码: | 看不清?! |
最新产品
同类文章排行
- 【科普】检查和避免电路板短路的方法都有哪些?
- PCB厂讲电源电路中,电感底部需要铺地吗?
- 汽车无线充电PCB厂讲IPC2级和3级标准的差异对比
- 电路板厂家FPC软板和PCB电路板有哪些区别?
- 汽车电路板厂讲如何区别化镍钯金与电镀镍金?
- PCB板叠层当中的“假八层”是什么意思呢?
- 电路板厂之10种PCB散热方法解析
- 5G天线PCB厂讲PCB电路板的IPC等级到底是什么?
- 线路板厂讲设计PCB都有哪些间距要求?
- 线路板如何影响汽车的性能、效率和安全性?
共有-条评论【我要评论】