过孔（via）是多层电声PCB的重要组成部分之一，简单的说来，电声PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔。那么，电声PCB线路板过孔设计有哪些技巧呢？

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块电声PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2、过孔本身存在着对地的寄生电容，会给电路造成延长信号上升时间，降低电路速度的影响；同时，过孔也存在着寄生电感，会削弱旁路电容的贡献，减弱电源系统的滤波效用。因此，设计过孔时要考虑使用较薄的电声PCB板，这样有利于减小过孔的两种寄生参数。

3、电声PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加；同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在电声PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

以上便是关于电声PCB线路板过孔设计的一些技巧解答，深联电路希望对你有所帮助。