电声PCB之叠层设计的好坏将直接影响整个电路的性能
好的电声PCB叠层设计不仅可以有效地提高电源质量,减少串扰和EMI,还能节约成本,为电路板布线提供便利,这是任何高速PCB设计者都必须首先考虑的问题。总体来说,叠层设计要尽量遵循以下规则。
1.覆铜层最好承兑设置,如6层板的第2层与第5层,或者第3层与第4层要一起覆铜,这是考虑到工艺上平横结构的要求,因为不平衡的覆铜层可能会导致PCB膨胀时的翘曲变形。
2.最好每个信息号层都能和至少一个覆铜层紧邻,这有利于阻抗控制和提高信号质量。
3.缩短电源和地层的距离,可以降低电源的阻抗。在高速情况下,可以加入多余的地层来隔离信号层,但建议不要多加电源层来隔离,因为电源层会带来较多的高频噪声干扰。
但实际情况中,上述规则往往不可能同时满足,这时就要根据实际情况考虑一种相对来说比较合理的解决办法。
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