随着电子设计技术和制造工艺的进步，电子产品也逐步在向高密度化、高功能化、轻薄短小和高传输速率的趋势发展；再加上芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统的工作频率也越来越高，高频线路板的运用也越来越广泛。

电路设计、结构设计和工艺技术是电子产品设计的三大要素。要想成为一个优秀的电子产品，不仅需要优秀的电路设计，也需要好的可制造性，因为好的可制造性可以减少产品量产时出现的问题，缩短产品的开发进度，减少设计成本，从而达到提高产品竞争力的目的。因此，产品设计工程师在电子产品设计时对线路板材料的选择就显得尤为重要了。

罗杰斯公司亚太区市场副总裁刘建军就认为，“随着通信技术从2G、2.5G到3G，以及目前的4G，数据传输吞吐量越来越大，需要的带宽越来越宽，频率越来越高；设备的小型化也是未来的发展趋势之一，而设备一旦变小，就需要线路板具有更高的热量传导能力和更高的介电常数。”他补充说，高频线路板材料主要应用在高功率放大器、基站天线、全球定位系统、气象雷达和气象卫星、以及汽车雷达与传感器等。

当电路工作频率在射频频段时，设计工程师可选择的板材范围会大幅减小。罗杰斯的RO4835高频线路板板材特别的配方改善了抗氧化性。在一定温度下长期使用，它能提供特别稳定的电性能，同时保持与FR4热固型树脂材料一样的加工优势。同时与RO4350B一样，在10GHz下介电常数（Dk）为3.48，介电损耗（Df）为0.0037，并且具有低的Z轴热膨胀系数（CTE），确保在各种加工和操作条件下金属过孔的可靠性。该材料的X轴和Y轴膨胀系数与铜相近，具有优异的尺寸稳定性。

在谈到如何选择高频线路板板材时，罗杰斯公司先进线路板材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹表示，“线路板材料的主要参数有Dk和Df。在高频所用的线路板材中， Dk值的稳定是板材可靠性的保证；Df值则应尽量小，以减少信号损耗。并且，在一些高速、大规模的数据传输系统中也会用到一些高频板材。”杨熹特别强调了罗杰斯公司的所有线路板材都满足RoHS标准，而且部分产品已经实现无卤化。同时她也表示，“由于现在国家没有强制使用无卤素板材的标准，有需求的公司并不是很多，不过罗杰斯正在为未来的需求储备技术。

另外，2929粘结片是罗杰斯公司近期推出的另一款高性能线路板材产品。它是一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片，可用于高性能、高可靠性、多层板结构。该产品在微波频率下Dk为2.9，Df低（小于0.003），非常适合与高性能线路板材料搭配压合多层板。它可以用传统的平压机和真空仓压机进行压合，它目前能提供0.0015、0.002和0.003英寸的厚度。