Q：线路板，芯片烘烤多久更有利于后续的焊接加工？

A：因芯片而定，一般而言，线路板4-8小时，芯片12-24小时。

Q：BGA芯片比较多的线路板，锡膏回温和搅拌多长时间比较合适？

A：回温2-4小时，搅拌3-5分钟。

Q：BGA芯片较多的线路板，有什么方法可以避免多余的锡珠产生？

A：1、钢网开孔做好防锡珠；

2、锡膏做好管控，防止失效；

3、保证炉温浸泡时间及合理的升温、降温效率。

Q：SMT和DIP混贴时，注意哪些问题？

A：需注意点很多，主要的几点有：

1、器件的摆放需与SMT方向一致；

2、器件与通孔之间的距离至少需保证5mm；

3、相同型号的器件尽量放在同一边等。

Q：距离是指焊盘距离还是丝印框的距离？

A：指焊盘与焊盘边缘之间的距离。

Q：拼板能拼最大多少面积？

A：深联电路最大拼板尺寸为2000mm*610mm。

Q：沉金与喷锡工艺对同型号油墨颜色深浅影响有多大？

A：几乎不会影响，感觉对比上喷锡浅一点。

Q：表面处理工艺目前有哪几种？各有什么特点？带BGA的设计一般选用哪种？

A：表面处理工艺目前有：喷锡、沉金、镀金、OSP、沉锡、沉银、金手指等。喷锡、沉金、镀金、OSP可焊性好；而沉锡，沉银平整度好。BGA区域一般采用OSP工艺。

Q：孔径的壁厚是不是所有线路板厂都一致的，比如0.5oz？

A：孔壁的铜厚每个线路板厂不一样，深联电路常规最小孔铜为20um，军工产品、客户特殊要求及符合IPC3级标准的产品最小孔铜做25um。

Q：塞孔都有哪些方式？盖油，塞树脂，还有其他工艺吗？哪种效果好？

A：塞孔方式有：塞绿油，填铜，树脂塞孔。常规情况下采用绿油塞孔，BGA区域过孔打在焊盘上需采用树脂塞孔。树脂塞孔效果非常好。

小伙伴们，对于深联电路诸位大神们的回答，你还满意吗？什么？你还有“十万个为什么”等着发问？来吧来吧！让问题来得更猛烈些吧~