PCB制造是将符合设计规范的电路板设计转变为物理PCB。通常是由严格遵循设计师提供的规范的合同制造商 (CM) 完成外包。某些关键因素（如PCB基板的选择、布局策略、表面涂层要求）在制造之前就已确定，这些因素可能会影响制造良率和产品性能。因此，了解 PCB制造过程及其趋势对于任何PCB设计人员和制造商来说都非常重要。

  消费和工业电子产品对数字化的需求不断增长，推动了线路板制造过程中的许多创新。环氧树脂和聚酰胺等先进 PCB 基板材料符合全球 PCB 市场发展需求。多氯联苯的回收现在正在被广泛关注，以满足政府当局制定的环境和可持续性准则。

  通信和汽车行业是推动全球 PCB 市场的主要应用。人工智能、物联网和5G移动通信等技术也影响了PCB制造商，带来PCB 设计和制造技术的革命。我们将介绍一下最新的线路板设计和制造趋势。

柔性印刷电路板 

  PCB制造中快速增长的趋势之一是使用柔性 PCB，因为它们可以变成为任何形状或尺寸。柔性PCB的优势包括更小尺寸、更高灵活性和多种基板选择。这些特性使它们最适合医疗、可穿戴和其他特定应用的要求。除了 Flex PCB，还有用于紧凑型产品开发的Rigid-flex PCB。

高密度互连 

每个领域的自动化都导致对高密度互连 (HDI)PCB的需求增加，因为它们提供可靠和高速的信号传输。HDI PCB提供更小的走线宽度，从而提高了布线密度。减少的PCB层数也降低了生产成本。因此，HDI PCB 在航空航天、医疗和可穿戴技术设备等智能应用中至关重要。

高功率PCB 

随着对太阳能等可再生能源的关注，对高功率 PCB 的需求正在大幅增长。大多数太阳能电池板的工作电压范围24 V至48 V。此外，电动汽车也增加了对大功率板的要求。容纳持久耐用的电池组将使产品运行时间更长，这需要具有高效散热的大功率电路板设计。

PCB 自动贴装机 

PCB设计技术还通过在 EDA 工具中引入自动布局器和自动布线器来优化效率。这种自动化正在加快设计上市时间并提高质量。展望未来，CAD系统将与流程集成，从而提高设计和仿真速度。

智能设备需求

随着智能手机与智能家居或智能办公室连接的趋势，对智能设备的需求不断增长。此类应用需要可扩展且安全连接的设备。这可能是未来的巨大收入来源，因此要求 PCB 制造商具有灵活性和适应性来占领市场。

COTS 组件

这些是用于商业应用的现成产品，全部或部分设计并组装好的产品，以加快设计过程和其他好处。由于它们符合严格的标准化和监管准则，因此它们是关键和基于空间的系统的绝佳选择。此外，它们以较低的开销提供可靠性和效率。航空航天工业广泛使用COTS组件，其他领域可能很快就会赶上潮流。

零部件供应链控制

随着新应用的出现，引入新组件的机会很多。从供应链中避免假冒组件的需求日益增长。这对于医疗设备、人工智能、虚拟现实等关键应用来说是非常必要的。需要新的 PCB 制造方法来控制这个问题，例如在组件内部植入一个微型芯片，以防范假冒伪劣。

物联网 PCB

物联网设备紧凑、便携且可靠，促使线路板制造商采用安全功能以防篡改。物联网PCB必须遵循特定的标准和法规以符合所需的安全性。

可生物降解的多氯联苯

传统 PCB 很难做到无害化处理，因为它含有大量不可降解的化学物质。废弃的多氯联苯造成电子垃圾，增加了全球对电子垃圾管理的关注。可生物降解多氯联苯是解决这一问题的关键，同时也需要PCB废旧金属回收。