一、什么是PCB？

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中用于连接电子元器件的核心部件。它通过预先设计的导电线路替代了传统的手工布线，使电路更紧凑、可靠。简而言之，PCB就像电子产品的“骨架”和“血管”，支撑元器件并传输信号与电力。

二、PCB的发展历程

起源阶段（1900s–1940s）

1903年，德国工程师Albert Hanson提出“印刷电线”概念，但未实现实用化。

1936年，奥地利人Paul Eisler制造出首块功能性PCB，用于收音机，成为现代PCB的雏形。

初步发展（1950s–1970s）

20世纪50年代，晶体管取代电子管，推动PCB小型化。单面板和双面板成为主流，通孔插装技术（THT）广泛应用。

60年代，多层板技术出现，通过层压工艺实现复杂布线。

技术革新（1980s–2010s）

表面贴装技术（SMT）取代通孔插装，元器件可直接焊接在PCB表面，大幅提升密度。

高密度互连（HDI）技术引入微盲孔和激光钻孔，适应智能手机等设备需求。

现代与未来（2010s至今）

柔性电路板（FPC）、刚柔结合板兴起，支持折叠屏手机和可穿戴设备。

5G通信推动高频高速PCB需求，材料与工艺持续升级。

三、PCB的制作方法（以多层板为例）

线路板设计布局
工程师将电路设计转化为Gerber文件，工厂检查无误后开始生产。

芯板制作

覆铜板清洗后涂覆感光膜，通过紫外光照射固化线路图形。

化学蚀刻去除多余铜箔，形成内层电路。
 

层压与钻孔

多层芯板与半固化片叠加，高温高压下粘合。

钻孔机打通各层，孔壁通过化学沉积铜实现导电。

外层处理

电镀加厚孔壁铜层，外层图形通过类似内层的感光蚀刻工艺完成。

最终清洗、测试，确保电路无短路或断路。

四、PCB的未来趋势

高密度与微型化
HDI技术持续升级，线宽/间距向50μm以下发展，支持更小、更轻的电子产品（类载板，载板等）。

柔性化与三维集成
刚柔结合板在汽车电子、折叠屏设备中广泛应用，实现立体布线。

高频高速材料
5G和AI推动低损耗材料（如聚四氟乙烯）需求，提升信号传输效率。

绿色制造
无铅焊接、环保基材成为主流，减少生产污染。

智能化与自动化
AI辅助设计、工业4.0生产线加速普及，提升效率与良率。

电路板技术从单层板到高密度互连的演进，见证了电子产业的飞速发展。未来，随着5G、AI、物联网的普及，PCB将继续向高集成、高频化、环保化迈进。