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PCB厂告诉你高可靠PCB的10个特征

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人气:-发表时间:2022-08-19 09:02【

PCB厂告诉你高可靠PCB的10个特征,一起来学学吧~

120μm的孔壁铜厚

好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

不这样做的风险:吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。

2、无焊接修理或断路补线修理

好处:完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险。

不这样做的风险:如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

3、使用国际知名板材,不使用劣质杂牌

好处:提高可靠性、使用寿命和已知性能。

不这样做的风险:采用劣质板材会大大缩短产品的使用寿命,同时,板材机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题,还有电特性削弱可导致阻抗性能差。

深联电路PCB的材料,都源自国内外知名的板材供应商,与供应商达成长期战略合作关系,稳定供应。

4.使用优质油墨

好处:保证电路板印刷质量,提高图像再现的逼真度,保护电路。

不这样做的风险:劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

5、超越IPC规范的清洁度要求

好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。

不这样做的风险:线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。

6、严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险。

不这样做的风险:由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。拿表面喷锡处理工艺来说,喷锡厚度≧1.5μm,使用寿命更长。

7、高质量塞孔

好处:PCB的高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

不这样做的风险:塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。

8、覆铜板公差符合IPC 4101 ClassB/L要求

好处:严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险:电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

9、严控外形、孔及其它机械特征的公差

好处:严格控制公差就能提高产品的尺寸质量-改进配合、外形及功能。

不这样做的风险:组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。按高可靠标准,孔位公差≤0.075mm,孔径公差PTH±0.075mm,外形公差 ±0.13mm

10、阻焊层厚度足够厚

好处:改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!

不这样做的风险:阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。 

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