PCB厂:三星电子西安第二工厂完成扩建 NAND闪存产能跃升世界第一
三星电子西安第二工厂完成扩建 NAND闪存产能跃升世界第一
据PCB厂了解,三星电子最近在中国西安完成了第二座NAND闪存工厂的扩建,并开始全面生产。
继2021年底完成第一阶段后,该工厂于上月完成了第二阶段扩建工程。
报了解,第二工厂自3月初以来一直在满负荷运转。该工厂每月可加工13万片12英寸的晶圆,比第一工厂每月12万片要高。因此,三星电子在西安工厂生产的NAND闪存的月生产量达到了25万片。
这一产能占三星电子NAND闪存总生产量的40%以上。在NAND闪存工厂中,三星电子西安工厂的生产能力居世界首位。
据《陕西日报》的报道称,根据陕西省政府的说法,三星电子西安工厂的总产量超过了世界NAND闪存产量的10%。
据PCB厂了解,随着西安第二工厂的投产,三星电子的NAND闪存市场份额将从35%扩大到40%。
佳能3D半导体光刻机最早将于2023年上半年上市
据PCB厂了解,佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机,佳能光刻机新产品最早于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍,可支持AI使用的大型半导体的生产。
据了解,3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上,以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线,佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机。
此外,该新型光刻机通过在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件,来提高曝光精度;通过提高分辨率来增加布线密度,还支持1微米的线宽。
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