增层PCB板开发初期的第一件工作便是选择绝缘层材料。选择绝缘层材料考量重点之一便是绝缘层材料与铜的剥离强度。虽然印刷电路板的导体会是利用电镀铜的方式所形成的，但是增层PCB电路板发展初期并不是利用电镀的方式形成导体层。早期用在大型电脑的多晶片模组基板（MCM）和1981年量产的热导模组所用的主模板是利用加成电镀铜的方式形成导线。由于当时利用加成电镀铜所形成的FR4结构无法达到一般电镀铜的剥离强度，因此环氧树脂表面必须经过表面粗化或是活化等步骤，使得制程变得很复杂。

这些PCB的电镀铜剥离强度，25px宽的剥离强度为1.2kg。需要这么高剥离强度的原因是为了符合大型电脑上硬体和软体的功能需求。在大型电脑中，当系统发生问题时必须能迅速更换PCB。为了能更换像热导模组这种以金线打线的模组，并且将不用的线路去除而换上新的PCB或模组。在去除或更新这些电路模组时必须进行熔接，由于熔接时会产生热和应力，因此很容易造成接点和基板剥离的问题。根据可靠性实验的结果发现，25px线宽需要1.2kg的剥离强度。如果单纯只是承载零件时则剥离强度可以小于1kg。