增层PCB电路板适用的产品之微处理器模组
增层PCB电路板和裸晶封装的主要应用范围可用下列几何产品实例来加以说明。
图1.7是最早使用SLC的产品，出货时间为1991年1月，约500px见方的桌上型个人电脑的微处理器模组。早期的80386、387、385是利用陶瓷基板的PGA（pin grid array）封装，时脉为25MHZ。这个PCB电路板原本使用一般的6层FR4电路板，之后利用SLC取代原本的电路板。SLC的各层结构分别使用一般的FR4双面板作为基层并在基层单面叠上2层增层层，所以称为2+0 on4（4层基层，一面2层，另一面0层增层层的层结构）。照片所看到的表面为接地层，接地层下方有两层讯号层，里面则还有电源层，整个线路板厚度为1.6mm。
利用X光拍摄的PCB电路板内部结构照片如图1.8。照片中间的圆柱是填入直径300um铜电镀穿孔中的焊锡。栅状线条为表面黏结元件的接点部分，细线的部分为导线，在X和Y导线相交的地方可以看到栓孔。如果仔细观察的话会发现XY导线的线宽不同。这是为了配合XY导线所需要的阻抗而改变导线的线宽。
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