电子设备在运转过程中必须要散热，因此在设计PCB电路原理图时，热设计是必须要认真考虑的问题；一旦设计不当，会对电子设备的可靠性产生不利影响。那么，PCB电路板热设计应遵循哪些规则？

1、从有利于散热的角度出发，PCB电路板最好是直立安装，板间距离不应小于50px。

2、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好将集成电路按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，最好将集成电路按横长方式排列。

3、 同一块PCB电路板上的器件尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列：发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管等)放在冷却气流的最上流；发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管等)放在冷却气流最下游。

4、 在水平方向上，大功率器件尽量靠近PCB电路板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近PCB电路板上方布置，以便减少该器件工作对其它器件温度的影响。

5、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备底部)，多个器件最好在水平面上交错布局。

6、在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板；要避免在某个区域留有较大的空域。

7、大量实践表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温度。