在现代社会中,人类与汽车和电子设备关系密切。汽车的发展要求安全、快速、舒适、经济,要实现这些方面的要求就需要依赖电子技术的发展,新一代的汽车是与电子产品密切结合的产物。电子技术的应用才能使汽车真正朝自动车方向发展。在汽车中应用电子产品,必定涉及到印制电路板PCB,而且随着汽车中电子产品用量增多和功能提高, PCB在汽车通讯中应用也增多,对其性能要求也更高,汽车领域己成为汽车通讯模块PCB产品的一个重要市场。

汽车通讯用印制板分布于各类汽车电子产品中,一般舒适性功能的电子产品,如音响、电视与电话等的印制板,与普通民用消费类电子产品印制板相同,但有更高的可靠性要求。汽车通讯用印制板主要是电子控制单元(Ec)U的基板。

在ECu中陶瓷多层板用得最多,特别是动力控制系统,因为在发动机等高热部位普通有机树脂印制板无法达到要求。陶瓷多层板基材主要成分是氧化铝(A12:04)和氮化铝(AIN)。高温共烧陶瓷印制板烧结时温度一般在1600℃以上,所用导体也是高熔点的钨或钥,它们可同时烧合。低温共烧陶瓷印制板烧结时温度一般在800℃一1000℃,同时烧合低电阻金属铜和银导体。陶瓷多层板实现高密度细线化,批量生产的板子线宽/线距为0.1()/.lmm,小孔孔径0.lmm。陶瓷板表面平整度0.OI/10mm以下,适合倒芯片安装。陶瓷多层板实行多功能化,如要适合大电流通过的厚导体板,内层埋置无源元件的板。

有机树脂印制板,如FR一4基板印制板,适合于车身内部环境下使用,较多用于车身控制系统。与普通FR一4基板印制板相比需要有更高可靠性,因此对于生产汽车通讯用PCB的制造厂要求经过Qs9000质量管理体系认证,这是对汽车零部件供应商的特别要求。汽车上的各种控制传感器、控制仪表、电子开关、汽车通信和视听设备,包含有刚性印制板和挠性印制板;有机树脂玻璃布印制板、陶瓷基印制板和金属基印制板;单面板、双面板和多层板,对于印制电路板制造业是个大有作为的领域。