据汽车无线充PCB小编了解，英特尔首席执行官帕特·基尔辛格昨日表示，公司正计划在欧洲新建八座芯片厂，并有进一步扩大规模的可能，总投资或将达到950亿美元。

  据基尔辛格预测，到2030年，汽车芯片市场规模将增加一倍以上。同时，他还表示，随着新的驾驶辅助功能、华丽的触摸屏和其他需要更多处理能力的功能变得越来越多，半导体将占新型高端汽车材料成本的20%以上，远高于2019年的4%。 

据汽车无线充PCB小编了解，英特尔计划在欧洲投资的部分原因在于，希望在基尔辛格的领导下，英特尔可以成为高通和马逊云服务等其他公司的代工制造商。 另外，英特尔还透露，计划将爱尔兰一家工厂的产能分配给汽车芯片行业。盖尔辛格表示，未来10年，汽车芯片的整体市场规模预计将扩大至1150亿美元，是目前规模的2倍多。这是个难得机遇，所以英特尔公司正积极建立内部芯片设计团队，帮助其他公司调整设计。 

据汽车无线充PCB小编了解，在英特尔、台积电、三星等公司确定投资计划之际，各地政府正出台优惠政策以吸引他们建厂或扩产。近几个月来，盖尔辛格会见了欧盟国家的主要政界人士，为英特尔的扩张争取资金支持。获得补贴将使其欧洲工厂更具竞争力，成本更低，更具市场竞争力。