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汽车线路板与手机线路板助力汽车、手机成为未来两大市场

文章出处:旭日大数据责任编辑:邓灵芝查看手机网址
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人气:-发表时间:2017-10-31 09:38【

汽车线路板小编观察,从去年年初开始,铜箔片、覆铜板就长期开始缺货涨价,至今已经长期一年半之久,且依然没有终止的趋势。今年以来,全球最大覆铜板供应商建滔积层板多次发布涨价通知,汽车与手机成了最大的受益者。但汽车线路板厂与手机线路板厂应该压力很大!
 
整体看来,电子级铜箔是电子工业的基础材料之一,主要用于CCLFCCL、锂电池,可以分为压延铜箔和电解铜箔,电解铜箔主要用于PCB所需的刚性覆铜板(CCL),而压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板(FCCL),无论是压延铜箔还是电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料,锂电池和PCB是当前铜箔主要的应用市场,其中压延铜箔在智能手机中的使用非常高,无论是手机锂电池还是手机中的PCB都需要用到铜箔!

 

而在手机市场中,PCB板正在发生在重大变化,那就是FPC的诞生。据悉,OLED3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将全面提升FPC在智能机种渗透率,新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细分数值普遍上升,整机ASP强势上涨带动FPCASP也将随之增加,为FPC带来增长新空间。此外在ADAS和新能源车双轮驱动下,汽车电子市场迅速扩张,成长趋势明确!而OLED面板、3D摄像头、无线充电等无疑都是当前智能手机中的热点所在!
 
值得一提的是,刚性PCB上游原材料为电解铜箔、玻纤布等,基材为刚性覆铜板(CCL);而FPC的基材则为柔性覆铜板(FCCL),原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜构成,与刚性PCB有较大差异。2016年由于新能源车爆发,电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转,铜箔、覆铜板等原材料进入涨价周期,给刚性PCB带来一定的成本上涨压力。而FPC原材料与刚性PCB的重迭度较低,不论是压延铜箔还是PI薄膜,国内几乎都没有生产能力,因而受此轮涨价周期影响的程度不大,原材料成本基本保持平稳。
 
而从FPC市场占有率来看则存在高度集中现象,龙头日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率,排名前10FPC厂商占据了94%的软板份额,集中度非常高,因此相比普通PCB厂商,FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。
 
其中日、美FPC生产制造起步早,技术水平和生产设备长期处于领先水平,且具有FCCL、压延铜箔、PI膜等全产业链生产能力,引领行业技术发展趋势,占据高精密FPC产品市场;台、韩厂商生产技术及工艺略低于日、美厂商,但由于成本和区位优势,出货量规模更大,尤其是韩厂,受惠于三星、LG等本国电子巨头的掘起,发展非常迅速。
 
至此我们可以清晰看到,国内几大全球主要的FPC供应商,加大投入,迅速布局,其在未来势必会抢夺国内手机客户如华为、OPPOvivo的订单,同时,也将会快速促进FPC在智能手机市场的应用!

 

而从当前手机厂商中采用FPC的程度来看的话,正处于由量到质的变化,远没有达到天花板。FPC可用于手机中的OLED面板、LCD模组、相机模组、按键等,整机用量平均在10-12片左右。
 
而苹果在iPhone中使用了多达14-16FPC,其中多层、高难度的占到70%,整机FPC面积约3000px2,平均销售价格达到30美金左右;iPadApple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。苹果作为全球最大的FPC采购方,占到了全球FPC市场近半数份额,因而是软板供应商争夺的主要阵地。

 

在苹果的带动下,三星、HOV等手机大厂迅速跟进,不断拉高FPC的用量,近年其高端旗舰机中的FPC数量都在向10块以上演进。三星手机的FPC数量约为12-13块,主力供应商是InterflexSEMCO等韩国软板厂商;国内高端机型的软板用量则在10-12块左右,但其中难度较大的高端板占比只有10%-20%,设计难度较低,价值约6-7美金。华为软板供应商主要是日台大厂,OPPO以旗胜为主,VIVO则采用苹果供应链,HOV也有部分份额由景旺电子、厦门弘信等国内企业供应。
 
而在汽车市场更不用说,从去年到今年,在新能源汽车市场的影响下,导致众多的手机产业配件和原材料出现缺货涨价的现象,其中最为典型的就是PCB原材料以及MLCC,这两者的缺货涨价导致不少手机厂商、DOM厂商甚至拿不到货!近来据手机报在线走访三星电机了解到,40多家客户上门要货,有些ODM厂商甚至给出了2倍的价格依然不一定那得到货!
 
整体来看,越来越多PCB企业加大在消费类电子市场的布局,随着苹果带动FPC在智能手机市场的应用,未来这些势必也将会把FPC快速推向华为、OPPOvivo等国内手机厂商,加强中国制造!

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