前言：PCB甚少量、高单价，与尖端技术的昔日，演进到了目前低成本的大量生产与广泛应用。然而纯就技术观点而言，线路板本身及其下游组装均已发展到了相当复杂的境界。设计者必须在事先就要对影响成品的各种因素有所认知，以避免对成本与量产制造之方便性（Manufacturability）以及功能性（Functionality）等方面造成困难。

　　包括单面、双面、浮雕式（Sculptured），以及汽车无线充线路板等各式产品在内，须皆可采用两种基本流程去进行部分或整体之生产：那就是逐片生产或连续性卷材（Roll Web）或“卷对卷”式（Reel to Rell ；R2R）的连续生产。对于超薄的板材而言（如基材厚 12.5um，铜箔厚5um 者），其逐片生产式制程（Panel Process）将会面临到蚀刻后过度软弱而缺乏自动化机具可用的困境。至于R2R卷对卷式之制程而言，一旦卷材之持取机具（Handing Equipment）对其全程所必须的均匀张力（Tension）有了良好设计时，则其所遭遇到的诸多难题自必得以减少。

　　早先之“卷对卷”设备对于连续性软材是直接放在“放送轮”（Unwind）与“卷收轮”(Rewind)两站之间予以拉紧张直，此种做法在使软材穿行各种槽液制程站之同时，将会造成不少困难而使得良率（Yield）为之不振。为了排除此等缺失，现代化R2R收放之间的持取机组，均已加装机械式传送器，张力平衡器（亦称为跳舞机Dancer）。唯其如此对于薄式软材与细密线路之制程方得以顺利展开。此种连续收放过程中，各种软材之化学处理均采喷洒方式为之。不过软材表面也偶尔会出现蚀刻液之“积水”现象。此种“水池”效应（Puddling）难免会造成蚀刻能力之不足，但却可采“铜面朝下”的方式予以规避。至于双面线路者，则尚可选用较窄的软材或另行加做漏水孔，以减少水池所行成的负面效应。