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无铅线路板的表面处理工艺

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人气:-发表时间:2021-01-07 14:33【

线路板时间久了,总会碰到各色各样的问题,比如一些终端用户要求做喷无铅的样板,拿到手里焊接加工调试的时候,手工焊接老是感觉没有有铅的容易上锡.这时候就不太确定是线路板厂的原因还是焊接本身出现的问题。

  其实手工焊接PCB样板的时候,有铅反而更容易上锡。有铅的浸润性要比无铅的好很多.因为铅会提高锡线在焊接过程中的活性。但是铅是有毒的,且无铅锡熔点高,相对而言焊接点牢固很多。

  有铅和有铅在视觉感观上也可以分辨出来:有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。

  无铅工艺:无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中,无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊,所采用的焊料都是无铅焊料(pb-feer soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含铅。在有铅焊料中,铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中,基本元素不含有铅。

  有铅工艺:传统的印刷电板组装的软钎焊工艺中,一般采用锡铅(sn-pb)焊料,其中铅是作为焊料合金的一种基本元素而存在并发挥作用。有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损坏少;有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊”的可能性小;焊料合金的韧性好,形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

  相对于.osp 无铅喷锡 以及沉金工艺这三种表面处理而言.虽然都是比较环保的。



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